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第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项 6- 16 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 10 在插入异常 检测时测定停止 设置插入异常 检测时是否 停止 测定 。 发生插入异常 检测错误时 ，生 产异 常结束。 发生插入异常 检测错误时 ，生产暂停。 11 管状类型 V1 的 真空变更 设置是否变更 管状类型 V1 的 真空 。 变更 管状类型 V1 的 真空 方法。 12 贴片后实施元件 高度检查 设置 贴片后 是否实施元…
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-15
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
4 校正吸取位置（激光）
设置执行吸取位置校正。
根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。
不进行吸取位置的校正。
元件数据的「吸取位置校正」将被忽略。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激光检查
判断为「有元件」的元件，设置贴片动作。
・对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激
光检查判断为「有元件」时，要根据废弃元件的设
置，废弃元件，不进行贴片。
・在贴片前及图像识别前（仅限定心为图像时）
的真空检查中判定为「无元件」时，不进行激光检
查，而按元件废弃方法废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查为错误，也要在吸取时、贴片时、图
像识别前进行激光检查，当激光检查判断为有元件
时，要进行贴片。
6
依次吸取时，在吸取检查完成前
开始移动
设置依次吸取元件时 Head 单元开始移动的时间。
进行吸取后，不等待元件有无的检查完成，即开
始移动，执行下一个吸取。只在依次吸取的最后
吸取，完成元件有无检查后，再开始 XY
轴移动。
元件依次吸取时，元件吸取检查完成后，即开始
XY 轴移动，执行以后的吸取。
7 测量贴片基板高度
设置是否测量贴片基板高度。
测量贴片基板高度。
8 贴片之前运行贴片基板高度测量
设置贴片之前是否测量贴片基板的高度。未勾选贴片基板
高度测量时，不能选择此项。
贴片之前测量贴片基板的高度。
9 一起送料
设置是否进行送料器台架的统一送料。
进行送料器台架的统一送料。
在传送动作中的生产动作选择「传送动作中开始
生产动作（元件吸取）」时，不能选择此项。
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-16
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
10
在插入异常检测时测定停止
设置插入异常检测时是否停止测定。
发生插入异常检测错误时，生产异常结束。
发生插入异常检测错误时，生产暂停。
11
管状类型 V1 的真空变更
设置是否变更管状类型 V1 的真空。
变更管状类型 V1 的真空方法。
12
贴片后实施元件高度检查
设置贴片后是否实施元件高度测量。
在元件贴片后，通过 HMS 测量贴片坐标的高度
。
13
贴片前实施元件高度检查
设置贴片前是否实施元件高度测量。
在元件贴片前，通过 HMS 测量贴片坐标的高度
。
14
将元件返还时 Z 轴的下降速度设
为
「低速 2」
设置返还元件时是否将 Z 轴下降速度设为「低速 2」。
返还元件时，将 Z 轴下降速度设为「低速 2」。
15
传送动作中的生产动作
设置传送动作中的生产动作。
完成传送动作后，开始
生产动作
传送动作完成后，开始生产动作。
在传送动作中开始生
产动作（更换吸嘴）
传送动作过程中，开始吸嘴更换动
作。
在传送动作中开始生
产动作 (吸取元件)
在传送动作中吸取元件。
16 滑动贴片
设定是否执行滑动贴片。
执行滑动贴片。
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
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6-4-4 暂停
按下［暂停］按钮，会显示“生产暂停选项设置画面”。
序号
项目
内容
状态
动作及详细内容
1 发生无元件时暂停
设置发生元件用完时的动作模式。
元件用完时暂停生产。
生产中即使发生元件用完，只要有可贴片的元件，
即继续生产。
2 发生错误时暂停
设置发生错误时的动作模式。
生产动作发生错误(包括元件用完)时，暂停生产。
在生产过程中即使发生生产动作错误，只要有可贴
片的元件，也将继续生产。
3 元件掉落时暂停
设置检测出元件掉落时的动作。
生产中检测出元件掉落时暂停，显示元件掉落。
（在贴片的最后再进行元件检测）
元件掉落时继续生产。