JM-50使用说明书.pdf - 第824页
附录 用语集 A-2 AT C Auto T ool Changer （自动工具交 换装置） 的简称。 JM- 50 ，把与元件的 大小对应的吸 嘴装在贴片头 上进行元件的吸取、贴 片。 AT C 是这些吸 嘴的保管场所 。 BGA 、 FBG A 为 Ball Grid Array （球栅 阵列封装） 、 F i ne pi tch BGA （密 间距 BGA ）的简称。 在元件贴片面上 焊球格子状排列， 具有不易变形、 易操…
附录 用语集
A-1
用语集
●用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校准
BOC 标记
HMS
HOD
I/O 的安全方向设定
IFS-NX
JaNets
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
3D 传感器
区域标记
脱机
联机
方形芯片
扩展名
当前存储器
基板原点 (坐标原点)
基板数据
吸取
吸取数据
弯脚固定(单元)
原点恢复
坐标
支撑台
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站点
贴片数据
托盘支架
吸嘴
坏板标记
图像数据
间距
送 (供) 料器(类)
送 (供) 料器台架
进给 (供料)
元件形状
元件数据
程序 (生产程序)
贴片头 (Head) (单元)
贴片机
机器坐标原点
焊盘 (Land)
引脚 (Lead)
附录 用语集
A-2
ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
JM-50，把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取、贴片。
ATC 是这些吸嘴的保管场所。
BGA、FBGA
为 Ball Grid Array（球栅阵列封装）、Fine pitch BGA
（密间距 BGA）的简称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变形、易操
作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技术，使
得在计算机领域里使用量急剧增长。
JM-50 不对应 FBGA。
BOC 校准
通过识别 BOC 标记，计算校正率的功能。
使用 BOC 标记进行贴片时，如果不取得 BOC 校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏
离。
BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作 JM-50 时指定 2 点或 3 点的标记，指定 2 点时可进行旋转和伸缩的校正。
指定 3 点时，在原基础上进行 XY 的偏斜校正。
HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
HOD（手持操作盘）
省略 Handheld Operation Device。
在示教时使用。可以执行贴片头、OCC 等各器件的移动、控制。
I/O 的安全方向设定
吸嘴返回 ATC、释放基板、Z 轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响其
它装置的情况以外，推荐执行。
IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称。
具备防止贴片机误贴片功能，以及进行追踪管理等的软件系统。最多可以控制 70 台装置
（※通过生产支援系统制作的生产程序进行外部准备时，最多为 10 台 ）。
附录 用语集
A-3
JaNets
它的全称是“JUKI advanced Network system ”。
生产线的管理、该方案的创建、数据聚合软件系统。最多可以控制 10 台装置
MTS
Matrix Tray Server（矩阵托盘服务器）的简称。
托盘元件的供应装置。将托盘拉出到装置内部，由装置的贴片头直接吸取·贴片。
装配了 MTS 时，后侧的供料器台架全部被占据，因此后侧无法设置其他的供料器。
OCC
Offset Correction Camera（位置校正摄像机）的简称。
进行 BOC 标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier（塑封有引线芯片载体）的简称。也标示为 QFJ。
在 4 边有 J 字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形，适于自动装配。
QFP
QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装），向 4 个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。
引脚间距随着引脚的增多而缩短。特点是：可适应需要生产引脚多的产品，小型包装，便于进行焊
接部的外观检查。
SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package，小外形 J 引脚封装)，向 2 个方向伸出引脚的 J 弯曲形状元
件。特点是：引脚不易变形，容易操作处理，热阻低。
SOP
SOP(Small Outline Package，小外形封装)是在 2 个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。
特点是：基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
区域标记
进行 QFP 等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为基准领域标记。
3D 传感器(单元)
识别插入元件的形状，并测定保持姿势的单元。
脱机
脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信的状态。