JM-50使用说明书.pdf - 第388页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 88 3) 贴片前元件高度 检查 元件贴片前用 H MS 检查 贴片点有无异物 的 功能 。 在插入 元件 贴片 时， 如果 插入失败 ，元件 可能会在 下一贴片 点处 倒下 。 为了避免在 倒 下的 元 件上继续 进行元件 贴片造成 元件 和 吸嘴破损 ，需要 使用 本功能 。对插 入 元件以外 也可 使用 ， 用于在元件贴片 前 确认贴片 点 是否 有异 物。 对 检查 个数相应 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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2) 贴片后元件高度检查
元件贴片后，通过 HMS 测量元件上面的高度，检查贴片元件是否正确贴片。
如果每个测量点的检查结果都位于 －判定值 ～ ＋判定值 之间，则判断元件正常贴片。
检查结果超出判定值的数值范围时，生产将暂停。
设定项目
内容
检查
设定是否检查
检查个数
在
1
～
4
之间指定检查数目。
判定值
设定检查的判定值。
偏移量 X、Y
由距离贴片点的偏移量指定检查位置。从上开
始为测量位置
1
、
2
、
3
、
4
。
偏移量
Z
指定检查位置的高度。
※初始值可以在环境设置画面进行变更。
测量位置的偏移量值与检查点的对应关系如下图所示。
值偏差値
纵向尺寸的
5%
测量位置 1
测量位置 3
测量位置 2
测量位置 4
横向尺寸的 5%
纵向尺寸的
5%
横向尺寸的 5%
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3) 贴片前元件高度检查
元件贴片前用 HMS 检查贴片点有无异物的功能。
在插入元件贴片时，如果插入失败，元件可能会在下一贴片点处倒下。为了避免在倒下的元
件上继续进行元件贴片造成元件和吸嘴破损，需要使用本功能。对插入元件以外也可使用，
用于在元件贴片前确认贴片点是否有异物。
对检查个数相应的测量位置实施测量，任何测量位置超出判定值时都作为有异物判定，停止
生产。
判定值是相对于基板数据的基板高度的判定值。
所输入的检查个数的偏移量值，指定为距离贴片点的偏移量。
测量位置的偏移量值与检查点的对应关系如下图所示。
※ 实施上述检查时，因为对同一元件的贴片点实施全数检查，所以会影响到生产节拍。
检查设为 [是] 时，可以在程序编辑的环境设置中设定默认值。默认值的检查个数为 4，判定
值为 1.000，偏移量 X 为 90(%)，偏差 Y 为 90(%)。
◆ 限制事项
测量点位于基板图形的边界上时，无法通过 HMS 正确进行检测。检测高度值倾向于比实际测
量值更高。
因此，请进行微调以保证测量点不在图形边界上。
偏移量值
测量位置
1
测量位置
3
测量位置
2
测量位置
4
X
Y
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(8) 检查 3
对“元件方向判别的设置”、“ 元件插入异常检测”进行设定。
1) 元件方向判别的设置
可以对每个元件设置元件方向判别的功能。
使用的吸嘴类型（吸取吸嘴/夹式吸嘴）不同，识别方法也有所不同。
可以选择判别（执行/不自信）、 判 别 方 式（ 引线（管脚）/封装/倒角）、 阈值、边缘、判别高度、
判别角度、吸取补正高度（仅吸取吸嘴）。
・判别
可以对执行/不执行元件方向判别功能进行选择。
・判别方式（吸取吸嘴）
引线： 在定心页面的激光高度下旋转贴片头并进行识别，之后在元件方向判别设置的吸
取补正高度下使贴片头旋转，执行吸取位置补正后执行方向判别。
有关激光高度，请参照「4-3-5-2 (3) 定心」。
封装： 在元件方向判别设置的吸取补正高度下旋转贴片头并进行识别，之后在判别高度
下旋转贴片头进行识别，执行方向判别。
倒角： 在元件方向判别设置的判别高度下旋转贴片头并进行识别，之后在判别角度下旋
转贴片头，在贴片头静止状态下进行识别后执行方向判别。
・判别方式（夹式吸嘴）
引线： 在定心页面的激光高度下旋转贴片头并进行识别，执行方向判别。有关激光高度，
请参照「4-3-5-2 (3) 定心」。
封装： 元件方向判别设置的判别高度下旋转贴片头并进行识别，执行方向判别。
倒角： 在元件方向判别设置的判别高度下旋转贴片头并进行识别，之后在判别角度下旋
转贴片头，在贴片头静止状态下进行识别后执行方向判别。