JM-50使用说明书.pdf - 第59页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 42 插 入元件 激光校准测定位置 （距离元件下面 1.0mm 的位置）
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-41
(2)
主要元件的激光校正测定位置
方型芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-42
插入元件
激光校准测定位置
（距离元件下面 1.0mm 的位置）
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-43
1) 贴片元件的表面有凹凸或弯曲时，会影响吸取效果，造成吸取不良、精度不良，发生激光识别错误
等。(有时可通过改变吸嘴编号来处理。)
§关于贴片元件形状§
注意