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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 机器设置 7- 56 选择 [ He ad 控制 ] – [ 任意坐标 ] 选项卡,会显示 以下画面。 按下 [ 执行 ] 按钮,以控 制单元基准及 指定速度 将轴移动到 [ 任意坐标 ] 的移动坐标 上。

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2 功能详解篇 7 机器设置
7-55
7-4 简易控制
从手动控制、机器设置、自动校准的操作区域选择「简易控制」,即可打开以下简易控制的主画面。
主画面中有[Head控制][单元1][单元2]选项卡,在[Head控制]选项卡中可使用[选择设备]按钮、[
制单元]按钮与 [轴类型]按钮移动指定的控制单元,进行Head吸嘴的空气控制、OCC照明控制、HMS
传感器控制。
[单元1]选项卡中,可进行ATC、支撑台、安全盖(安全罩)锁定、传送控制。
[单元2]选项卡中,可进行MTS的控制。
7-4-1 显示轴移动
2 功能详解篇 7 机器设置
7-56
选择[ Head控制 ] [ 任意坐标 ]选项卡,会显示以下画面。
按下[ 执行 ]按钮,以控制单元基准及指定速度将轴移动到[ 任意坐标 ] 的移动坐标上。
2 功能详解篇 7 机器设置
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7-4-2 执行轴移动
(1) 控制 XY
XY 轴的移动如下所示。在主画面上选择控制单元,即可移动轴。
从「Head 吸嘴有无状况」启动简易控制画面后,只能对以下项目进行操作。
控制单元: 选择 Head14OCCHMS
XY 轴控制: 等待位置、废弃元件位置、标记位置、单元位置、任意坐标
Z 控制 : 仅进行 Head 的动作。等待、激光、XY 移动、基准、换吸嘴任意坐标
XY轴控制 (控制单元:OCCHeadHMS)
No.
移动位置项目
详细项目
1
前侧操作时 使
Head
移动到前侧操作时的待机位置。
2
后侧操作时 使
Head
移动到后侧操作时的待机位置。
3
ATC
操作时 使
Head
移动到
ATC
操作时位置。
4
生产时 以指定控制单元基准移动到生产时的位置。
5
卸下吸嘴时 以指定控制单元基准移动到吸嘴拆卸的位置。
6
元件保护暂停时 以指定控制单元基准移动到元件保护暂停时的位置。
7
中心位置 以指定控制单元基准移动
CAL
中心位置。
8
1
标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第
1
标记。
9
2
标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第
2
标记。
10
裸芯片平台 以指定控制单元基准移动到裸芯片平台位置。
11
原点
OCC
基准移动到原点坐标处。
12
真空校准 以指定控制单元基准移动到真空校准台单元的位置
13
台架标记 (
L
) 以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记 (
L
)处。
14
台架标记 (
R
) 以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记 (
R
)
XY轴控制 (制单元:Head 1-4)
No.
移动位置项目
详细项目
1
元件废弃位置
(
小型
)
以指定控制
Head
基准移动到小型元件废弃位置。
2
元件废弃位置
(
中型
)
以指定控制
Head
基准移动到中型元件废弃位置。
3
元件废弃位置
(
大型
)
以指定控制
Head
基准移动到大型元件废弃位置。
4
3D
传感器
以指定控制
Head
基准移动
3D
传感器的元件识别位置。