JM-50使用说明书.pdf - 第530页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 230 测量贴片基板面高度 使用 H MS 测量贴片位置的基 板面高度。 (1) 贴片 位置基板 面高度跟踪设定 从菜单的 [ 测量、检查 ] 中选择 [ 测 量贴片基板面 高度 ] ，即显示如下 测量条件设置画面。 1) 输送方式 设置测量时的 摄像机动作。 项目 概要 自动输送 按一定的间隔， 测量各个 贴片位置 的基板高度 。 仅按 「自动输送间隔」 中设置的 时间停留 ， 经过…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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3)
方向判别测定结果
方向判别测定结束时，显示以下的结果画面。
① 检查元件
显示元件内容。
② 吸取坐标
显示吸取元件的吸取位置内容。
③ 测定内容
显示根据测定的设定内容和检查结果确定的判别方式、使用贴片头、测定次数、执行次数、阈值、
边缘。
④ 检查结果
显示测定结果。显示测定次数、元件的正方向、反方向、NG 值。
⑤ [保存文本] 按钮
以文本文件的形式输出保存测定结果。
⑥ [确定] 按钮
使测定结果有效，将结果值保存在元件数据中。之后，返回原来的方向判别测定条件设定画面。
⑦ [取消] 按钮
使测定结果为无效，之后，返回原来的方向判别测定条件设定画面。
⑧ 错误
对错误对象元件，请 参照检查 3 (5) 元件方向判别设定的
◆无法进行元件方向判别的元件例的项目。
为这些元件时为测定错误。
⑨ 警报
测定值存在偏差时
判断为元件尺寸错误、激光高度设定错误、判别高度设定错误、吸取状态不良等时，显示警报。请
确认设定后重新测定。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-230
测量贴片基板面高度
使用 HMS 测量贴片位置的基板面高度。
(1) 贴片位置基板面高度跟踪设定
从菜单的[测量、检查]中选择[测量贴片基板面高度]，即显示如下测量条件设置画面。
1) 输送方式
设置测量时的摄像机动作。
项目
概要
自动输送
按一定的间隔，测量各个贴片位置的基板高度。
仅按「自动输送间隔」中设置的时间停留，经过该时间后，即移动到下一点。
手动输送
测量贴片位置的基板高度后，等待用户操作，再向下一点移动。
自动输送间隔
调整自动输送时的摄像机移动停止间隔。
最小可设置
10msec
，最大可设置
5
秒。
2) 跟踪范围
指定贴片数据内的跟踪范围。默认跟踪范围为所有贴片点。
项目
概要
电路号 指定电路号的测量范围。
贴片点 指定贴片点的测量范围。
设置后，按下[执行]按钮开始测量。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(2) 执行贴片基板面高度测量
执行后，如果生产程序已经设置了 BOC 标记，测量前会执行 BOC 校准。
（识别所有电路的 BOC）
基板面高度测量中会显示以下画面。
1) 状态
项目
概要
跟踪模式
显示在输送方法中设置的「手动」或「自动」。
电路范围
显示实施高度测量的电路的范围。
贴片点范围
显示实施高度测量的贴片点的范围。
跟踪状态
「动作中」表示轴正在移动中。
「暂停」表示在自动输送中的暂停。
「停止」表示手动输送或根据需要处于停止状态。
「轴待避中」表示轴正在移动到安全位置。
「标记识别中」表示正在识别
IC
标记。
停止剩余时间
用进度条显示自动输送中的暂停剩余时间。