JM-50使用说明书.pdf - 第364页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 64 元件种类 测量位置 测量高度 (mm) INS 电解电容器 - (t - 1) 其他元件 レーザ測定 部品高さ t モールド部 -0.5t - 0.5 × t 注 1 ：对 0603 电阻等方形芯片元件贴 片， 当发生 角度 偏差时， 在元件数据的 [ 定心 ] 选项卡 画面中， 将 [ 激光高度 ] 的数值向元件上面移动 约 – t/3 （默 认值为 – t/2 ） ，有时可以…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-63
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
PQFP(BQFP)
レーザ
モールド
部品高
t
-0.45
-0.45×t
TSOP
レーザ測定
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7 × t
TSOP2
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7 × t
BGA
レー
部品
t
-0.
-0.86 × t
网络电阻
レーザ測
部品高
t
-－
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
- 0.5 × t
J 引脚插座
レーザ
部品高
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ
部品高
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測
部品高
t
0
0
插入元件
- (t - 1)
激光测定位置
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
管脚长度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
模部
激光测定位置
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-64
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
INS 电解电容器
- (t - 1)
其他元件
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5 × t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的[定心]选项卡画面中，
将[激光高度]的数值向元件上面移动约 –t/3 （默认值为 –t/2），有时可以改善。
激光测定位置
元件高度
管脚长度
激光测定位置
元件高度
模部
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4-65
④ 元件形状
可指定激光识别用的元件形状。主要用途如下所示。
元件形状
动作
用途
Config1
对于具有对称性的元件，检测出外切切线，计算、
校正位置偏移、角度偏移，进行贴片。
具有对称性的元件，是指在测定面的断面图上划线
可呈对称状态的元件。
标准元件类型
Config2
对于没有对称性的元件，检测出各边，计算、校正
位置偏移、角度偏移，进行贴片。
指定为异形元件的其他元件
Config3
从测定数据计算、校正吸取角度的位置偏移，进行
贴片。
用于无角的圆筒元件等。
这时，
会忽略角度（忽略极性），仅 求
出元件的中心。
Config4
使用元件的重心，计算元件宽度、位置偏移量。
使用元件的 1 边计算角度。
在 JM-10 的元件形状中，与柔性 3 相似的元件识别
方法。在柔性 3 不能指定元件的 1 边，但 在 Config4
可以指定。
对于边的指定，在「⑤Config4 基准角度」中说明。
即使使用 Config1 及 Config2
，
也不能在任意角度贴片的异型
元件