JM-50使用说明书.pdf - 第518页

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 218 2) 正在进行单独测量的画面在单独测量过程中，显示如下对话框，依次更新显示进行中的处理内容。按下 <ST OP> 开关，即中断测量，显示以下对话框。请选择是否结束测量。根据元件的包装方式，当元件尺寸在 1m m 以下时，会显示对话框询问测量后的元件是归还、或是废弃。

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

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● 夹紧

仅径向供料器或轴向供料器时可以使用。夹紧元件（切割）。

● 解除

仅径向供料器或轴向供料器时可以使用。解除夹紧元件（切割）。

③ 测量项

选择需要测量的项目。默认为选择所有可测量的项目。

根据元件类型，可测量的项目有所不同。

④ [单独测量] 按钮

执行单独测量。

⑤ [前代替元件] 按钮、[后代替元件] 按钮

如果当前显示的元件有代替元件时，显示此项。

⑥ [返回] 按钮

结束单独测量，返回到原来的画面。

⑦ 补正后引脚伸出量

仅轴向元件时可以显示。

在吸取高度测量中，设定轴向吸嘴吸取了元件时，管脚从吸嘴前端伸出的长度。

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2) 正在进行单独测量的画面

在单独测量过程中，显示如下对话框，依次更新显示进行中的处理内容。

按下<STOP>开关，即中断测量，显示以下对话框。

请选择是否结束测量。

根据元件的包装方式，当元件尺寸在 1mm 以下时，会显示对话框询问测量后的元件是归还、

或是废弃。

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根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时，显示如下询问提示信息。

・激光高度覆盖确认

・芯片站立判定高度覆盖确认

检测出芯片站立时，会显示以下提示信息。