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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 机器设置 7- 58 (2) Z 轴控制 [ 控制单元 ] 指定 Head 时，可移动 Z 轴。 会显示等待高度 、激光高度、 XY 移 动高度、基准面 高度、交 换吸嘴高度。 下表所示之 外的位置 按钮全部无效。 ・ 当执行 [ 交换吸嘴 高度 ] 按钮 时，会显示吸嘴 下降提示信息。 ・ Z 轴控制 ( 控制单元： H ead 1 ～ 4) No. 移动位置项目 详细项目 1 等待高度 指定的 H…
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 机器设置
7-57
7-4-2 执行轴移动
(1) 控制 XY 轴
XY 轴的移动如下所示。在主画面上选择控制单元，即可移动轴。
※ 从「Head 的吸嘴有无状况」启动简易控制画面后，只能对以下项目进行操作。
・控制单元: 选择 Head1～4、OCC、HMS
・XY 轴控制: 等待位置、废弃元件位置、标记位置、单元位置、任意坐标
・Z 轴控制 : 仅进行 Head 的动作。等待、激光、XY 移动、基准、更换吸嘴、任意坐标
・XY轴控制 (控制单元：OCC、Head、HMS)
No.
移动位置项目
详细项目
1
前侧操作时 使
Head
移动到前侧操作时的待机位置。
2
后侧操作时 使
Head
移动到后侧操作时的待机位置。
3
ATC
操作时 使
Head
移动到
ATC
操作时位置。
4
生产时 以指定控制单元基准移动到生产时的位置。
5
卸下吸嘴时 以指定控制单元基准移动到吸嘴拆卸的位置。
6
元件保护暂停时 以指定控制单元基准移动到元件保护暂停时的位置。
7
中心位置 以指定控制单元基准移动到
CAL
中心位置。
8
第
1
标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第
1
标记。
9
第
2
标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第
2
标记。
10
裸芯片平台 以指定控制单元基准移动到裸芯片平台位置。
11
原点 以
OCC
基准移动到原点坐标处。
12
真空校准 以指定控制单元基准移动到真空校准台单元的位置。
13
台架标记 (
L
) 以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记 (
L
)处。
14
台架标记 (
R
) 以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记 (
R
)处
・XY轴控制 (控制单元：Head 1-4)
No.
移动位置项目
详细项目
1
元件废弃位置
(
小型
)
以指定控制
Head
基准移动到小型元件废弃位置。
2
元件废弃位置
(
中型
)
以指定控制
Head
基准移动到中型元件废弃位置。
3
元件废弃位置
(
大型
)
以指定控制
Head
基准移动到大型元件废弃位置。
4
3D
传感器
以指定控制
Head
基准移动到
3D
传感器的元件识别位置。
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7-58
(2) Z 轴控制
[控制单元]指定 Head 时，可移动 Z 轴。
会显示等待高度、激光高度、XY 移动高度、基准面高度、交换吸嘴高度。下表所示之外的位置
按钮全部无效。
・ 当执行[交换吸嘴高度]按钮时，会显示吸嘴下降提示信息。
・ Z 轴控制(控制单元：Head 1～4)
No.
移动位置项目
详细项目
1 等待高度 指定的 Head 移至激光高度元件上方 + 0.5mm 的位置。
2 激光高度 指定的 Head 移至激光高度的位置。
3 XY 移动高度 指定的 Head 移至元件高度上方 + 3mm 的位置。
4 基准面高度 指定的 Head 移至基准面高度的位置。
5 交换吸嘴高度 指定的 Head 移至交换吸嘴高度的位置。
6 3D 传感器高度 指定的 Head 移至 3D 传感器高度的位置。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 机器设置
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(3) θ 轴控制
[控制单元]指定 Head 时，可移动 θ 轴。
(4) ZA 轴控制
[控制单元]指定 Head 时，可移动 ZA 轴。
只可以选择ZA轴能够移动的高度范围。
・执行 [16mm]～[30mm] 按钮时，如在低于当前高度下动作，将显示下降信息。