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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 147 2- 14 - 9 贴片基板面高度测量 搬入基板后的基板高度测量 在操作选项 勾选了 ［贴片基板面 高度测量 ］ 时，在 生产中测量贴片 基板面高度 。 操作 选项 的 ［ 在贴片前 测量 贴片 基板高度 ］ 为 无效 时， 则在 基板搬入 后统一 进行测量。 发生测量错误时， 显示下图 并成为 暂停状态。 (1) 基本 信息 显示 基板面 高度测量的 最大 值与最小值。 项目 内容 …
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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2-14-8 暂停时的无元件补满功能
若在操作选项的[生产/暂停]选项卡画面上勾选了［暂停画面上添加「补充元件」按钮］，则生产暂停画
面的「数据设置」组中，会显示［补充元件］按钮。
此项设置后，在非「发生无元件」「 发生标记识别错误」而暂停时，画面上可显示［补充元件］按钮。
按下［补充元件］按钮后，会显示确认信息。
按［是］按钮后，执行补充元件。补充对象为带式，管式供应的元件。元件剩余数为 0 已经无元件的，
补充元件后剩余数恢复为初始值，并解除无元件；元件有剩余的，解除无元件，剩余数不变。
按下［否］按钮，不执行任何操作，关闭确认的提示信息。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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2-14-9 贴片基板面高度测量
搬入基板后的基板高度测量
在操作选项勾选了［贴片基板面高度测量］时，在生产中测量贴片基板面高度。
操作选项的［在贴片前测量贴片基板高度］为无效时，则在基板搬入后统一进行测量。发生测量错误时，
显示下图并成为暂停状态。
(1) 基本信息
显示基板面高度测量的最大值与最小值。
项目
内容
最大值
显示基板高度测量结果的最大值，与计测最大值的贴片点的电路编号与步骤号。
最小值
显示基板高度测量结果的最小值，与计测最小值的贴片点的电路编号与步骤号。
(2) 生产模式
选择是再次测量，还是将补正值设为有效或无效后重新开始生产。
项目
内容
超过判定值
使补正为有效
在重新开始的生产中，执行超过程序编辑中所输入补正值的补正。
超过判定值
使补正为无效
在重新开始的生产中，不执行超过程序编辑中所输入补正值的补正。
再次测量基板高度
再次执行基板面高度测量。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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(3) 各种动作
执行贴片头待机位置移动等。
项目
内容
贴片头待机位置移动
使贴片头移动至待机位置。
盖罩锁定解除
解除保护盖罩的锁定。
结果一览
选择「结果一览」，则显示出基板高度测量结果的一览。
在贴片基板面高度错误画面，按下＜START＞按钮时，执行重新开始生产模式所指定的动作。
在贴片基板面高度错误画面，按下＜STOP＞按钮时，显示中断画面。
注意）通过 HMS 测量的基板上位置为如下所示的状态时，HMS 可能无法正确测量高度，所以请
使用偏移量，变更计测位置。
・镜面部
・焊锡涂布部
・孔
・激光焦点光(φ50μm)内有不同种类、高度、颜色的材料
・激光焦点光(φ50μm)内有蓝色的材料
・激光焦点光(φ50μm)的左侧有阻碍散射的元件等
・计测点上有沾污（灰尘、指纹、水、油等）时
・计测点为玻璃类的材料
・激光焦点光(φ50μm)不是点，而是可视为延展的面时