JM-50使用说明书.pdf - 第826页
附录 用语集 A-4 联机 联机 (On - Line ) 是指现在正 处于计算机直接 控制下的 状态。 方形芯片 方形芯片是指 1005( 横向尺寸 1.0mm ×纵向尺寸 0.5mm) 、 1608( 横向尺寸 1.6mm ×纵向尺寸 0.8mm) 等的矩形或类 似的元件。 方形芯片也有 电阻和电容 等种类。 扩展名 扩展名是指文件 的格式，给文件命名时， 在目录的 后面是文件名， 文件名后是扩展名。 各机器能附带的 扩…
附录 用语集
A-3
JaNets
它的全称是“JUKI advanced Network system ”。
生产线的管理、该方案的创建、数据聚合软件系统。最多可以控制 10 台装置
MTS
Matrix Tray Server（矩阵托盘服务器）的简称。
托盘元件的供应装置。将托盘拉出到装置内部，由装置的贴片头直接吸取·贴片。
装配了 MTS 时，后侧的供料器台架全部被占据，因此后侧无法设置其他的供料器。
OCC
Offset Correction Camera（位置校正摄像机）的简称。
进行 BOC 标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier（塑封有引线芯片载体）的简称。也标示为 QFJ。
在 4 边有 J 字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形，适于自动装配。
QFP
QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装），向 4 个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。
引脚间距随着引脚的增多而缩短。特点是：可适应需要生产引脚多的产品，小型包装，便于进行焊
接部的外观检查。
SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package，小外形 J 引脚封装)，向 2 个方向伸出引脚的 J 弯曲形状元
件。特点是：引脚不易变形，容易操作处理，热阻低。
SOP
SOP(Small Outline Package，小外形封装)是在 2 个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。
特点是：基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
区域标记
进行 QFP 等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为基准领域标记。
3D 传感器(单元)
识别插入元件的形状，并测定保持姿势的单元。
脱机
脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信的状态。
附录 用语集
A-4
联机
联机(On-Line)是指现在正处于计算机直接控制下的状态。
方形芯片
方形芯片是指 1005(横向尺寸 1.0mm×纵向尺寸 0.5mm)、1608(横向尺寸 1.6mm×纵向尺寸
0.8mm)等的矩形或类似的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
扩展名
扩展名是指文件的格式，给文件命名时，在目录的后面是文件名，文件名后是扩展名。
各机器能附带的扩展名如下所示。
(目录) (文件名) (扩展名)
D：\○○\○○ \ JUKIDATA. s01x
附录 用语集
A-5
当前存储器
当前存储器是指现在有效的存储器。贴片机不能同时打开 2 个以上的文件，所以当前存储器只有
一个。
基板原点(坐标原点)
基板原点是指为展开 BOC 标记、贴片中心位置等时的原点。基板的原点位置虽然没有指定，但基
本上是放置在基板上。有 CAD 数据时，CAD 原点在程序上成为基板的原点。基本上，以坐标轴为
原点，左方向为-X，右方向为+X。上方向为+Y，下方向为-Y。
基板数据
在基板数据中，输入使用 BOC 标记时的识别方法、基板原点位置等基板的信息。
使用 BOC 标记时，用操作区域内的[示教]进行「识别示教」，将标记的信息传递给机器。
吸取
吸取是指贴片头从编带、托盘处吸取元件时的动作，贴片头移动到吸取位置后，以真空方式将元件
吸上来，这种方式叫做吸取。
吸取数据
吸取数据，是指各个元件配置的位置、角度等有关吸取的数据。吸取的正确位置，需要通过在操作
区域内的[示教]取得。
原点恢复（返回原点）
返回原点，是指检出坐标原点(X、Y)、各贴片头(Z、θ)的原点(0 相)而进行的动作，通过此动作给
各马达(XYZ
θ)传送伺服电流。若不进行该动作，则不能进行生产等作业。
通常，在接通电源后马上会有声音提醒进行该动作，要忽视时，请按下「START」按钮，进行该
动作。