JM-50使用说明书.pdf - 第648页

第 2 部 功能详解篇 第 7 章 机器设置 7- 57 7-4- 2 执行轴移动 (1) 控制 XY 轴 XY 轴的移动如下所示 。在主画面上选择控制单 元,即可移 动轴。 ※ 从「 He ad 的 吸嘴有无 状况」启动简易 控制画面 后,只能对以下 项目进行操作。 ・ 控制单元 : 选择 Head1 ~ 4 、 OCC 、 HMS ・ XY 轴控制 : 等待位置、废弃元件 位置、标记位 置、单元位置、任意坐标 ・ Z 轴 控制 : …

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选择[ Head控制 ] [ 任意坐标 ]选项卡,会显示以下画面。
按下[ 执行 ]按钮,以控制单元基准及指定速度将轴移动到[ 任意坐标 ] 的移动坐标上。
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7-4-2 执行轴移动
(1) 控制 XY
XY 轴的移动如下所示。在主画面上选择控制单元,即可移动轴。
从「Head 吸嘴有无状况」启动简易控制画面后,只能对以下项目进行操作。
控制单元: 选择 Head14OCCHMS
XY 轴控制: 等待位置、废弃元件位置、标记位置、单元位置、任意坐标
Z 控制 : 仅进行 Head 的动作。等待、激光、XY 移动、基准、换吸嘴任意坐标
XY轴控制 (控制单元:OCCHeadHMS)
No.
移动位置项目
详细项目
1
前侧操作时 使
Head
移动到前侧操作时的待机位置。
2
后侧操作时 使
Head
移动到后侧操作时的待机位置。
3
ATC
操作时 使
Head
移动到
ATC
操作时位置。
4
生产时 以指定控制单元基准移动到生产时的位置。
5
卸下吸嘴时 以指定控制单元基准移动到吸嘴拆卸的位置。
6
元件保护暂停时 以指定控制单元基准移动到元件保护暂停时的位置。
7
中心位置 以指定控制单元基准移动
CAL
中心位置。
8
1
标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第
1
标记。
9
2
标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第
2
标记。
10
裸芯片平台 以指定控制单元基准移动到裸芯片平台位置。
11
原点
OCC
基准移动到原点坐标处。
12
真空校准 以指定控制单元基准移动到真空校准台单元的位置
13
台架标记 (
L
) 以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记 (
L
)处。
14
台架标记 (
R
) 以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记 (
R
)
XY轴控制 (制单元:Head 1-4)
No.
移动位置项目
详细项目
1
元件废弃位置
(
小型
)
以指定控制
Head
基准移动到小型元件废弃位置。
2
元件废弃位置
(
中型
)
以指定控制
Head
基准移动到中型元件废弃位置。
3
元件废弃位置
(
大型
)
以指定控制
Head
基准移动到大型元件废弃位置。
4
3D
传感器
以指定控制
Head
基准移动
3D
传感器的元件识别位置。
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(2) Z 轴控制
[控制单元]指定 Head 时,可移动 Z 轴。
会显示等待高度、激光高度、XY 动高度、基准面高度、交换吸嘴高度。下表所示之外的位置
按钮全部无效。
当执行[交换吸嘴高度]按钮时,会显示吸嘴下降提示信息。
Z 轴控制(控制单元:Head 14)
No.
移动位置项目
详细项目
1 等待高度 指定的 Head 至激光高度元件上方 + 0.5mm 的位置。
2 激光高度 指定的 Head 至激光高度的位置。
3 XY 移动高度 指定的 Head 移至元件高度上方 + 3mm 的位置。
4 基准面高度 指定的 Head 移至基准面高度的位置。
5 交换吸嘴高度 指定的 Head 至交换吸嘴高度的位置。
6 3D 感器高度 指定的 Head 移至 3D 传感器高度的位置。