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第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项 6- 15 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 4 校正吸取位置（ 激光） 设置执行吸取位 置校正。 根据激光定心的 结果，对吸取位置进行校 正。 不进行吸取位置 的校正。 元件数据的「 吸取位置校正 」 将被忽略 。 5 有无元件检查中 发生真空错误时 不贴片 对检查有无 元件时真 空检查判断为 「无元件 」 、激光检查 判断为「有元 件」的元件， 设置贴片动作 。 ・ 对检查有无元…
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-14
6-4-3 运行
按下［运行］按钮后，显示“生产运行选项设置画面”。
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1 同时交换吸嘴
设置是否同时交换吸嘴。
执行同时交换吸嘴。
2 安装吸嘴时进行方向检测
设置安装吸嘴时执行方向检测。
安装吸嘴时执行吸嘴安装方向检测，在元件吸取、
识别、贴片时按吸嘴的安装角度进行角度校正。
3 安装吸嘴时，取得吸嘴高度
安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度。通过掌握实际测量的
吸嘴高度，在识别元件时可以使其高度方向位置更为准
确。要保证对薄型元件识别的稳定性时，使用此项功能。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-15
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
4 校正吸取位置（激光）
设置执行吸取位置校正。
根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。
不进行吸取位置的校正。
元件数据的「吸取位置校正」将被忽略。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激光检查
判断为「有元件」的元件，设置贴片动作。
・对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激
光检查判断为「有元件」时，要根据废弃元件的设
置，废弃元件，不进行贴片。
・在贴片前及图像识别前（仅限定心为图像时）
的真空检查中判定为「无元件」时，不进行激光检
查，而按元件废弃方法废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查为错误，也要在吸取时、贴片时、图
像识别前进行激光检查，当激光检查判断为有元件
时，要进行贴片。
6
依次吸取时，在吸取检查完成前
开始移动
设置依次吸取元件时 Head 单元开始移动的时间。
进行吸取后，不等待元件有无的检查完成，即开
始移动，执行下一个吸取。只在依次吸取的最后
吸取，完成元件有无检查后，再开始 XY
轴移动。
元件依次吸取时，元件吸取检查完成后，即开始
XY 轴移动，执行以后的吸取。
7 测量贴片基板高度
设置是否测量贴片基板高度。
测量贴片基板高度。
8 贴片之前运行贴片基板高度测量
设置贴片之前是否测量贴片基板的高度。未勾选贴片基板
高度测量时，不能选择此项。
贴片之前测量贴片基板的高度。
9 一起送料
设置是否进行送料器台架的统一送料。
进行送料器台架的统一送料。
在传送动作中的生产动作选择「传送动作中开始
生产动作（元件吸取）」时，不能选择此项。
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No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
10
在插入异常检测时测定停止
设置插入异常检测时是否停止测定。
发生插入异常检测错误时，生产异常结束。
发生插入异常检测错误时，生产暂停。
11
管状类型 V1 的真空变更
设置是否变更管状类型 V1 的真空。
变更管状类型 V1 的真空方法。
12
贴片后实施元件高度检查
设置贴片后是否实施元件高度测量。
在元件贴片后，通过 HMS 测量贴片坐标的高度
。
13
贴片前实施元件高度检查
设置贴片前是否实施元件高度测量。
在元件贴片前，通过 HMS 测量贴片坐标的高度
。
14
将元件返还时 Z 轴的下降速度设
为
「低速 2」
设置返还元件时是否将 Z 轴下降速度设为「低速 2」。
返还元件时，将 Z 轴下降速度设为「低速 2」。
15
传送动作中的生产动作
设置传送动作中的生产动作。
完成传送动作后，开始
生产动作
传送动作完成后，开始生产动作。
在传送动作中开始生
产动作（更换吸嘴）
传送动作过程中，开始吸嘴更换动
作。
在传送动作中开始生
产动作 (吸取元件)
在传送动作中吸取元件。
16 滑动贴片
设定是否执行滑动贴片。
执行滑动贴片。