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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 215 (4) 关于进 行测量时 的各项运行 1) 用于吸取的 Head 可自动选择用于 吸取的 Head 。 使用 H ead 时， 优先使用 已安装的吸嘴， 以减少吸 嘴的更换次数。 根据吸嘴的 H ead 安装情 况 ，每次测量 时，吸取的 He ad 可能不同。 2) 测量后归还元件 按照设置，测量 后的元件将被归还原来的 位置或被 废弃。 具体因包装方式 而异（如下表所示） …

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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(3) 元件类型本身的测量项目限制
因测量元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件
高度
激光
高度
元件
尺寸
吸取
真空压力
阈值
边缘
1
方形芯片
激光
○ ○ ○ ○
2
圆筒形芯片
激光
○ ○ ○ ○
3
铝电解电容
激光
○ ○ ○
4
GaAsFET
激光
○ ○ ○
5
SOT
激光
○ ○ ○ ○
6
SOP
激光
○ ○ ○ ○
7
SOJ
激光
○ ○ ○
8
QFP
激光
○ ○ ○ ○
9
PLCC(QFJ)
激光
○ ○ ○
10
PQFP(BQFP)
激光
○ ○ ○ ○
11
TSOP
激光
○ ○ ○ ○
12
TSOP2
激光
○ ○ ○ ○
13
BGA
激光
○ ○ ○
14
网络电阻
激光
○ ○ ○
15
微调电容器
激光
○ ○ ○
16
单向引脚连接器
激光
○ ○ ○
17
J
引脚插座
激光
○ ○ ○
18
鸥翼形插座
激光
○ ○ ○
19
带减震器的插座
激光
○ ○ ○
20
其他元件
激光
○ ○ ○
21
双向引脚连接器
激光
○ ○ ○ ○
22
带散热器
SOP
激光
○ ○ ○ ○
23
Z
引脚连接器
激光
○ ○ ○
24
方形芯片（
LED
）
激光
○ ○ ○ ○
25
QFN
激光
○ ○ ○
26 插入元件
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
27
INS
电解电容器
激光
○ ○ ○
○：可以测量。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(4) 关于进行测量时的各项运行
1) 用于吸取的 Head
可自动选择用于吸取的 Head。
使用 Head 时，优先使用已安装的吸嘴，以减少吸嘴的更换次数。
根据吸嘴的 Head 安装情况，每次测量时，吸取的 Head 可能不同。
2) 测量后归还元件
按照设置，测量后的元件将被归还原来的位置或被废弃。
具体因包装方式而异（如下表所示）。
废弃时，根据元件数据中「元件废弃」的设置，废弃到指定的地方。
1mm 以下的元件，归还时可能出现元件直立或翻倒，请根据询问选择运行。
包装方式
条件
归还
废弃
带式
－ ○
外形尺寸短边
1mm
以下
询问 *1
外形尺寸短边
1mm
以上
○ ○*2
托盘
○ ○*2
料管
－ ○
INS
带状
－ ○
*1 显示对话框，选择是将元件归还还是废弃。连续测量时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为「元件保护」时，将按设定进行处理。
3) 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值为从最初输入的数据开始吸取元件。
4) 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或进行坐标示教，改变吸取坐标。
5) 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。
但在这种情况下，不能输入吸取坐标。也不能操作供料器。
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(5) 单独测量
只对被选择的元件进行测量。
1) 设置单独测量的条件
从编辑程序菜单中选择「机器操作」-「单独测量」后，显示如下画面。
① 测量元件
显示要测量元件的内容。
② 吸取坐标
显示吸取元件的吸取位置的内容。
可以更改为前代替元件和后代替元件的吸取位置。
在没有吸取数据的情况下，各项目不显示，不能进行吸取位置的变更、送料和示教。
● 变更吸取坐标
如果测量时使用的元件的吸取位置与实际不同，可对贴片坐标进行示教。
也可不示教手动输入变更。
● 把示教结果反映在吸取数据上
选择是否将使用示教功能的示教结果反映到吸取数据。
不勾选时，坐标仅适用于此次吸取时。
托盘元件无法反映在吸取数据中。
● 送料
对供料器进行一次送料，送出元件。
但当径向供料器 MRF-L／轴向供料器 MAF-L 的供料类型为 2 次传送时，对元件执行 2
次传送。
注意
＜使用径向供料器／轴向供料器时的注意点＞
对径向供料器／轴向供料器，在 以下状态按下[供料]按钮时，请 注意供料
器元件的阻塞状况。
・ 吸取位置有元件的状态
・ 对径向供料器类型 MRF-L／轴向供料器类型 MAF-L，供料类型设定
错误的状态