JM-50使用说明书.pdf - 第375页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 75 6) 速度 选择吸取时的 Z 轴移动 速度。请从下 拉菜单中 选择进行设置。 速度 稍微慢 一些动作 会比较 稳定，但生产 节奏会下降 。 吸取时的 ｢ Z 下降速度 ｣ 或者 ｢ Z 上升速度 ｣ 为 「高速 2 」 「高速」 「中速」 「低速」 时 ，可 以 在 「速 度 1 」 ( 速度慢 ) ～「速度 5 」 ( 速度快 ) 的相邻下拉 菜单列表 中选择，调整速度 。 在…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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3) 吸取偏移量（补正量）XY
如果吸取不到元件中心等，要将吸取位置从元件中心少许挪动时，需设定吸取偏移量（补正
量）XY。设定吸取补正量 XY，是指设定吸取元件时元件中心到吸取坐标的尺寸。制作吸取数
据时，会在自动算出的“XY”的初始值上加减该值。
由于吸取偏移量 XY 要用于决定元件识别时的识别窗口，或用于吸取位置偏移检查，
如果元件中心与吸取位置不同，推荐进行设定。
4) 吸取偏移量（补正值）Z
输入吸取时从吸取高度将吸嘴尖端推进多少量。这个数值用于吸嘴数据的吸取坐标 Z 的自动
计算。吸取坐标已完成时，吸取偏移量 Z 的值即使有变更，也不会进行吸取坐标的重新计算。
但若把已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，再指定吸取位置时，则吸取坐
标会被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
5) 吸取坐标偏移量（补正量）
为了吸取元件中心，当必须从默认的吸取位置 XY 稍微移动到其他位置时，需要设定吸取坐标
偏移量（补正量）(XY)。有关 Z（高度）方向的补正值，请参见 4）。输入制作吸取数据时自
动计算出的初始值的校正值（补正量）。在吸取坐标偏移量（补正量）中，设置从吸取坐标自
动计算结果取得的到元件中心的尺寸及高度。制作吸取数据时，将加减到自动算出的初始值｡
在吸取坐标的初始值相对于元件中心及吸取高度有偏移时，要设置此项。
吸取偏移量（补正值）及吸取坐标偏移量（补正值）两项设定后，两项的合计值将反映
为吸取坐标自动计算时的加减值。
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6) 速度
选择吸取时的 Z 轴移动速度。请从下拉菜单中选择进行设置。
速度稍微慢一些动作会比较稳定，但生产节奏会下降。
吸取时的｢Z 下降速度｣或者｢Z 上升速度｣为「高速 2」「高速」「中速」「低速」时，可以在「速
度 1」(速度慢)～「速度 5」(速度快)的相邻下拉菜单列表中选择，调整速度。
在本项目之外，｢Z 下降速度｣｢Z 上升速度｣为「高速 2」「高速」「中速」「低速」时，
不能在「速度 1」～「速度 5」中调整。
7) 吸取位置校正
是以激光定心的带式元件为对象，根据识别结果自动校正吸取位置偏差的功能。
设置为[是]时，校正的结果将被反映到「吸取数据」的吸取坐标中。
注意
对于吸取与元件中心不同位置的元件，请将吸取位置补正设定为「否」(输入了
吸取偏移量，也要同样处理)。
8) 自动示教
此项功能是在进行跟踪吸取位置时，自动测量元件中心的功能。
方形芯片 0603～3216 的 8mm 纸带可以设定为[是]。
9) 真空时间调整
设定是否进行真空时间的调整。
按下[设定]按钮，即显示以下画面。
将调整设定为「是」，可按照 ms 为单位输入“开始时间”、“开始校正值”、“稳定时间”的调整。
10) 元件检测后的吸取等待时间
设定元件检测后至开始吸取的等待时间。
（因为对于振动式供料器，在元件检测传感器由 OFF 变为 ON 的瞬间有元件未能到达吸取位
置的情况）
本项目在包装形式为「料管」时可以设定。
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(5) 贴片条件
贴片条件是关于贴片的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。如果在默认值的状态下不能正
常贴片时，请变更设置。变更贴片条件项目后，变更基本部的项目时，该值会被重新设置为默认值，
敬请注意。
注意
如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件的值有可能
被重新设置为默认值。
1) 贴片深度补偿
输入贴片时吸嘴尖端推进多少量。
为“0”时，由于基板平面度等的影响，会在元件未到达基板的状态下就进行贴片，导致贴片
位置偏移，或贴片时元件在焊锡膏上滑动。
出现上述情况时，请在元件到达基板前增加补偿量（输入正值）。
初始值为“0.5mm”。
○但在下述条件时为 0.2mm。
・元件尺寸短边小于 0.45mm(0603 以下)
○但在下述条件时为 0mm。
・元件种类为插入元件或者 INS 电解电容器
・包装方式类型为轴向供料器(S,L 类型共通)
※ 同时满足 0.2mm 和 0mm 的条件时，为 0mm。
注意
使用轴向供料器时，绝对不要在吸取补偿量中输入正值。否则可能造成
供给机与吸嘴发生碰触。