JM-50使用说明书.pdf - 第315页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 15 11) 夹紧偏移量 （基板外形尺寸 X 超出规定尺寸 ( 410 mm ) 的 基板） 夹紧 偏移量设定为 2 次传送之后，实施 基板检测 的传感器（ HMS ）检出 位置 （ Y 坐标 ）。 默认设置为基板 尺寸 Y 的一半 的值 。 ※ 设定夹紧偏移量时的注意 事项 默认位置符合以下 条件 时，需要变更设定。 距基板后 端部 50 mm 位置处 ① 基板有「缺 口 」、「 狭…
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10) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为从 Z 轴初始值（=“0.00”）)到基板表面的尺寸。
通常输入初始值。在传送基准面与基板表面高度不同时，才输入基板高度。
示例如下。
例：将异形基板或柔性基板重叠在夹具（承载板）上进行生产时。
此时输入的基板高度为“+t”的值。
● 一般情况（传送基准面=基板表面的高度）
● 使用夹具时（传送基准面≠基板表面的高度）
在这种情况下若不输入“+t”，在元件贴片时会将元件挤进贴片面以内(多进入深度 t)，容易损
坏元件。
+t
传送基准面
基板表面的高度
在进行贴片时的吸嘴高度由基板高度决定。因此，若输入错误的数值，则
有可能会造成贴片错位。（元件未放到基板位置，或者元件过度挤压基板）
基板表面的高度
传送基准面
夹具（承载板）
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11) 夹紧偏移量（基板外形尺寸 X 超出规定尺寸(410mm)的基板）
夹紧偏移量设定为 2 次传送之后，实施基板检测的传感器（HMS）检出位置（Y 坐标）。
默认设置为基板尺寸 Y 的一半的值。
※ 设定夹紧偏移量时的注意事项
默认位置符合以下条件时，需要变更设定。
距基板后端部 50mm 位置处
① 基板有「缺口」、「 狭缝」。
② 元件高度较高（3mm 以上），元件有引脚部分。
③ 有镜面部分、凹凸。（使用工具基板时等）
变更设定时，请避免设定在上述条件处，并应避开搬送轨道附近或
传感器可测量高度（搬送
基准面±10mm）范围外的区域。
（推荐设定在未进行元件贴片的位 置 。）
设定结束后，请确认在[搬送控制]－[基板装载(2 阶段)]可以正常完成 2 次夹紧传送（HMS 夹
紧）。
12) 开始生产时贴装头高度
为了决定开始生产时的 ZA 轴高度规格而进行高度设定。如在上游工序中基板已贴装了元件或
者因背面贴片而使基板表面有突起物时，可设定其高度。
另外，如在本装置内有常设的托盘架或定制装置等，设定其最大高度。
初始值为空白，空白就是数据未完成，所以读入其他机型的(没有开始生产时贴装头高度的)
生产程序时，务必要输入。
注意
开始生产时的贴装头高度如设置得低，可能导致机器压坏或元件次品。
请确认生产线的上游工序和装置的状态之后正确输入。
13) 球状坏点标记（全坏板标记）
单板基板不能使用此项。
14) 坏板标记
单板基板不能使用此项。
默认位置
（传感器检测线）
狭缝
缺口
50mm
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(3) 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路的基板为多电路板。
在多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
矩阵电路基板是指所有电路角度相同，而且各电路之间尺寸(间距)相同的基板。在贴片数据中制作
1 条电路（此电路称为“基准电路”） 的 贴片数据，在基板数据中输入电路的配置信息（电路间的
间距、电路数等）。
间距
Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X