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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 61 ② 元件吸取真空压 可对生产时无元 件的真空级 别 ( 在机 器设置中设定 ) 与按照 本 真空压吸取后的元 件能否正常吸 取做出判断 。 输入使用吸嘴号中指定 的吸嘴 吸取元件时的真 空压 。 请点击显示真空 压的位置,输入数值 。 真空压力 吸嘴号 对应元件种类 - 82.436 500 1005,1608, S OT( 塑封部 1.6×0. 8), 2012,SOT( 塑封…

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1 基本篇 4 制作生产程序
4-60
(3) 定心
1) 激光定心时
设置吸嘴号元件吸取真空压激光高度元件形状夹式吸嘴数据Config4 基准
角度”
吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件吸嘴号
会显示标准吸嘴500511450145024508)以及在设置中分配的其他吸嘴号。
注意
设置可以在组合框选择的吸嘴号,读机器设置「读取吸嘴数据」处保存的吸嘴信
息。读取吸嘴 ini 文件,确认吸嘴分配到 ATC 后打开程序,实施编辑。
吸嘴分配至 ATC,所 设定的吸嘴夹式吸嘴时,自动按照默认值设置吸嘴的抓取
位置。
有关夹式吸嘴,请参照4-3-5-2 ⑦夹式吸嘴数据”。
例) 800 号吸嘴时 设置 800 吸嘴的抓取位置 Y0.5
1 基本篇 4 制作生产程序
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元件吸取真空压
可对生产时无元件的真空级(在机器设置中设定)与按照真空压吸取后的元件能否正常吸
取做出判断输入使用吸嘴号中指定的吸嘴吸取元件时的真空压
请点击显示真空压的位置,输入数值
真空压力
吸嘴号
对应元件种类
-82.436 500
1005,1608,SOT(
塑封部
1.6×0.8),
2012,SOT(
塑封部
2.0×1.25)
-82.436
501
0603
-82.436
502
1005
-82.436 503
1608,SOT(
塑封部
1.6×0.8),
2012,SOT(
塑封部
2.0×1.25)
-82.436
504
2012,3216,SOT(
塑封部
2.0×1.25),SOT23
-82.436
505
铝质电解电容器
(
),
钽质电容器
,
微调电容器
-82.436 506
铝质电解电容器
(
), SOP (
狭幅
),
HSOP (
狭幅
), SOJ,
连接器
-82.436 507
铝质电解电容器
(
), SOP (
宽幅
),
HSOP (
宽幅
), TS O P, Q F P, PLCC, SOJ,
连接器
-82.436
508
Q F P, PLCC
-82.436
509
0402
显示的元件吸取真空压是大致的参照值由于不同厂商,可能元件表面的规格各异,使用时,
请通过机器操作进行元件测量
激光高度
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴尖端到激光照射到的测量位置的尺寸。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值,但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或
透明时等情况下),需要改变初始值。
此外,引脚前端或元件的表面/背面等不太遮挡激光的部分位于激光(激光高度)时,
时会出现激光识别错误。请设置可进行稳定识别的高度。
吸嘴尖端
激光高度
-Z
0
1 基本篇 4 制作生产程序
4-62
默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-t - 0.15
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容器
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
SOT
レーザ測
モールド部
部品高さ
t
- Y
Y =0.25
SOP
HSOP
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
ーザ測
ールド
品高
t
-0.65
-0.65×t
QFP
レーザ測定
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.65t
-0.65 × t
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
部品高さ t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
部品高さ t
レーザ測定位置
- ( t -β)
β
激光测定位置
元件高度 t
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度 t
元件高度
t
激光测定位置
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
激光测定位置
元件高度
t
元件高度
t
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
模部
元件高度
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
模部