JM-50使用说明书.pdf - 第488页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 188 4-5- 6 机器操作 操作主机的实际 运行，执行各种作业。菜 单上分成 各种作业项目。 各项菜单项目及 子菜单的功能概要。 子菜单项目 概要 BOC 标记 确认 BOC 标记识别及储 存实测值。 基准领域标记 确认基准领域标 记识别及存储实测值。 供料器台架标记 ( 前 ) 确认台架标记识 别及存储实测值。 供料器台架标记 ( 后 ) 贴片位置 确认贴片数据的 各坐标位置。 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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有关固定的设定项目，请参照下表。
设定项目名
○：固定
×：不固定
定心
吸嘴号
○
元件吸取真空压
○
夹式吸嘴数据
○
激光高度
○
元件形状
○
吸取条件
2
段控制
○
吸取补偿量
○
吸取偏移量
× ※1
速度
○
真空时间调整
○
贴片条件
贴片补偿量
○
速度
○
贴片偏移量
○
2
段控制
○
真空时间调整
○
检查
吸取位置偏移
○
异元件判定
○
检查
2
元件方向判别设定
○
※1 如果变更外形的纵横尺寸，吸取偏移量必须返回默认值。
(10) 贴片前元件高度检查
可以变更贴片前元件面高度检查的默认值。
●检查个数 … 设定元件的检查数目。从 1～4 中选择。
●判定值 … 设定检查判定值。输入 0.000～2.000。
●偏移量 X … 设定 4 个位置的检查位置偏移量值占横向元件封装尺寸的百分比。从 0％～
100％中选择。
●偏移量 Y … 设定 4 个位置的检查位置偏移量值占纵向元件封装尺寸的百分比。从 0％～
100％中选择。
有关贴片前元件面高度检查,请参照本章的『4-3-5-2』中记载的有关贴片前元件面高度检查的说明。
(11) 贴片后元件面高度检查
可以变更贴片后元件面高度检查时的默认值。
●检查个数 … 设定元件的检查数目。从 2～4 中选择。
●判定值 … 设定检查判定值。输入 0.000～2.000。
●偏移量 X … 设定 4 个位置的检查位置偏移量值占横向元件封装尺寸的百分比。从 0％～
100％中选择。
●偏移量 Y … 设定 4 个位置的检查位置偏移量值占纵向元件封装尺寸的百分比。从 0％～
100％中选择。
有关贴片前元件面高度检查,请参照本章的『4-3-5-2』中记载的有关贴片后元件面高度检查的说明。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4-5-6 机器操作
操作主机的实际运行，执行各种作业。菜单上分成各种作业项目。
各项菜单项目及子菜单的功能概要。
子菜单项目
概要
BOC
标记
确认
BOC
标记识别及储存实测值。
基准领域标记
确认基准领域标记识别及存储实测值。
供料器台架标记
(
前
)
确认台架标记识别及存储实测值。
供料器台架标记
(
后
)
贴片位置
确认贴片数据的各坐标位置。
吸取位置
确认吸取数据的各坐标位置。
吸取高度
确认吸取数据的各高度位置。
BOC 标记
此功能用于确认生产程序的编辑内容。
识别 BOC 标记时的识别坐标实测值被储存起来，反映在贴片数据示教时的坐标修正值中。
选择菜单的[机器操作]－[BOC 标记]，显示以下设置测量条件对话框。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
(1) BOC 标记
安全盖(安全罩)打开时选择[BOC 标记]，则会显示确认画面。
确认安全后，请按下<START>开关或[继续]按钮。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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在执行过程中显示如下画面。
在左上部显示 OCC 拍摄的图像。
在进行 BOC 标记校准过程中，因某种原因需要停止时，请按下<STOP>开关。
运行停止后，返回到开始画面。
1) 运行状况
● 电路号
显示正在识别的电路号。(通常仅识别基准电路的 BOC)
● 识别标记
显示当前运行点的动作状况。
2) 重新开始模式
在执行中 BOC 标记识别失败时，可选择[重新开始模式]的项目。
3) 进展状况
以进度条显示总体个数中完成识别的比例。