Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第10页
9 . 2 . 3 焊 盘编 辑 器 2 4 1 …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… 9 . 3 封 装设 计 2 4 3 …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… 9 . 3 . 1 设 置工 作 环境 2 4 3 …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … … 9 . 3 . 2 使 用向 导 …
6.4.6 声控变频器电路
194
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
6.4.7 扫描特性电路
198
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
第 7章 原理图的后续处理 202
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
7.1 设计规则检查 202
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
7.2 报表输出 205
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
7.2.1 生成网络表
205
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
7.2.2 元器件报表
209
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
7.2.3 交叉引用元件报表
211
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
7.2.4 属性参数文件
213
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
7.3 打印输出 214
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
7.3.1 设置打印属性
214
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
7.3.2 打印区域
214
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
7.3.3 打印预览
216
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
7.3.4 打印
217
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
7.4 操作实例 218
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
第 8章 仿真电路 223
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
8.1 电路仿真的基本概念 223
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
8.2 电路仿真的基本方法 223
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
8.2.1 仿真电路步骤
223
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
8.2.2 仿真原理图电路
224
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
8.3 仿真分析参数设置 225
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
8.3.1 直流分析 （DCSweep）
225
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
8.3.2 交流分析 （ACSweep／Noise）
227
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …
8.3.3 噪声分析 （NoiseAnalysis）
227
…… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
8.3.4 瞬态分析 （TimeDomain（Transient））
228
…… … …… … …… … …… … …… … …
8.3.5 傅里叶分析 （TimeDomain（Transient））
229
…… … …… … …… … …… … …… …
8.3.6 静态工作点分析 （BiasPoint）
230
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …
8.3.7 蒙特卡罗分析 （MonteCarloAnalysis）
231
…… … …… … …… … …… … …… … …
8.3.8 最坏情况分析 （Worst－Case／Sensitive）
232
…… … …… … …… … …… … …… … …
8.3.9 参数分析 （ParameterSweep）
234
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …
8.3.10 温度分析 （Temperature（Sweep））
235
…… … …… … …… … …… … …… … ……
8.4 仿真信号 235
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
第 9章 创建 PCB封装库 237
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
9.1 封装的基本概念 237
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
9.1.1 常用封装介绍
238
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
9.1.2 封装文件
239
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
9.2 焊盘设计 239
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
9.2.1 焊盘分类
239
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
9.2.2 焊盘设计原则
240
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
Ⅷ
9.2.3 焊盘编辑器
241
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
9.3 封装设计 243
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
9.3.1 设置工作环境
243
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
9.3.2 使用向导建立封装零件
245
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
9.3.3 手动建立零件封装
250
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
9.4 操作实例 257
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
第 10章 印制电路板设计 262
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
10.1 印制电路板概述 262
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
10.1.1 印制电路板的概念
262
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
10.1.2 PCB设计流程
263
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
10.2 设计参数设置 265
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
10.3 建立电路板文件 275
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
10.3.1 使用向导创建电路板
275
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
10.3.2 手动创建电路板
283
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
10.4 电路板物理结构 283
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
10.4.1 图样参数设置
283
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
10.4.2 电路板的物理边界
283
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
10.4.3 编辑物理边界
286
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
10.4.4 放置定位孔
287
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
10.5 环境参数设置 288
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
10.5.1 设定层面
288
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
10.5.2 设置栅格
290
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
10.5.3 颜色设置
291
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
10.5.4 板约束区域
293
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
10.6 在 PCB文件中导入原理图网络表信息 295
…… … …… … …… … …… … …… … …
第 11章 布局 299
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
11.1 添加 Room属性 299
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
11.2 摆放封装元件 302
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
11.2.1 元件的手工摆放
302
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
11.2.2 元件的快速摆放
305
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
11.3 基本原则 308
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
11.4 自动布局 309
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
11.5 3D效果图 312
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
11.6 覆铜 315
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
11.6.1 覆铜分类
315
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
11.6.2 覆铜区域
315
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
11.6.3 覆铜参数设置
316
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
11.7 PCB设计规则 319
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
Ⅸ
第 12章 布线 320
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
12.1 基本原则 320
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
12.2 布线命令 320
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
12.2.1 设置栅格
322
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
12.2.2 手动布线
323
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
12.2.3 设置自动布线的规则
327
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
12.2.4 自动布线
333
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
12.2.5 PCBRouter布线器
338
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
12.3 补泪滴 342
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
12.4 电路板的输出 345
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
12.4.1 报表输出
345
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
12.4.2 生成钻孔文件
345
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
12.4.3 制造数据的输出
348
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… …
12.5 操作实例 349
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
12.5.1 音乐闪光灯电路 PCB设计
350
…… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
12.5.2 晶体管电路 PCB设计
364
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
附录 Cadence软件的安装 380
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … ……
参考文献 389
…… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …… … …
Ⅹ