Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第327页
● 优点 ： 在 A l l e g r o 系统中 以 所建 即 所 得 方 式 显 示 ， 即 在 看 到 实 际 的 正 的 覆 铜 区 域 填 充 时， 看 到的 “ t h e a n t i － p a d ” 和 “ t h e r m a l r e l i e f ” 不 需要 特 殊的 f l a s h 符号。 ● 缺点 ： 如果 不 生 成 r a s t e r i z e d 输 出 ， 需 要 将 向 量 …
11.6 覆铜
覆铜由一系列的导线组成，可以完成电路板内不规则区域的填充。在绘制 PCB时，根
据需要可以随意指定任意的形状，将铜皮指定到所连接的网络上。多数情况是和 GND网络
相连。单面电路板覆铜可以提高电路的抗干扰能力，经过覆铜处理后制作的印制板会显得十
分美观，同时，通过大电流的导电通路也可以采用覆铜的方法来加大过电流的能力。通常覆
铜的安全间距应该在一般导线安全间距的两倍以上。
图 11－33 “Shape” 菜单
选择菜单栏中的 “Shape（外形）”命令，弹出如图 11－33所
示与覆铜相关的子菜单。下面分别介绍各命令。
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“Polygon”：添加多边形覆铜区域。
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“Rectangular”：添加矩形覆铜区域。
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“Circular”：添加圆形覆铜区域。
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“SelectShapeorVoid／Cavity”：选择覆铜区域或避让区域。
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“ManualVoid／Cavity”：手动设置避让。
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“EditBoundary”：编辑覆铜区域外形。
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“DeleteIslands”：删除孤岛，即删除孤立、没有连接网络
覆铜区域。
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“ChangeShapeType”：改变覆铜区域的形态，即切换动态
和静态覆铜区域。
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“MargeShapes”：合并相同网络的覆铜区域。
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“Check”：检查覆铜区域，即检查底片。
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“ComposeShape”：组成覆铜区域，将用线绘制的多边形合并成覆铜区域。
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“DecomposeShape”：解散覆铜区域，将组成覆铜区域的边框分成一段段线。
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“GlobalDynamicParams”：动态覆铜的参数设置。
11.6.1 覆铜分类
覆铜包括动态覆铜和静态覆铜。动态覆铜是指在布线或移动元件、添加过孔的过程中产
生自动避让的效果；静态覆铜在布线或移动元件、添加过孔的时候必须手动设置避让，不会
自动产生避让的效果。
动态覆铜提供了 7个属性，每个属性都是以 “DYN”开头，这些属性是贴在引脚上的，
这些以 “DYN” 开头的属性对静态覆铜不起任何作用。在编辑的时候可以使用空框的形式
表示。
11.6.2 覆铜区域
创建覆铜的区域分为正片和负片。这两种方法都有其独特的优点，同时也存在着相应的
缺点，可以根据情况进行选择。正负片对于实际生产没有区别，任何 PCB设计都有正、负
片的区别。
正片指显示的填充部分，即覆铜区域。
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●
优点：在 Allegro系统中以所建即所得方式显示，即在看到实际的正的覆铜区域填充
时，看到的 “
theanti－pad”和 “thermalrelief” 不需要特殊的 flash符号。
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缺点：如果不生成 rasterized输出，需要将向量数据填充到多边形，因此需要划分更
大的覆铜区域。同时需要在创建 artwork之前不存在 Shape填充问题。改变文件的放
置并重新布线之后必须重新生成 Shape。
负片指填充以外的空白部分是覆铜区域，与正片正好相反。
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优点：使用 “vectorGerber” 格式时，artwork文件要求将这一覆铜区域分割得更小，
因为没有填充这一多边形的向量数据。这种覆铜区域的类型更加灵活，可以在设计进
程的早期创建，并提供动态的元件放置和布线。
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缺点：必须为所有的热风焊盘建立 flash符号。
11.6.3 覆铜参数设置
选择菜单栏中的 “Shape（外形）”
→
“GlobalDynamicParams（动态覆铜参数设置）”
命令，弹出 “GlobalDynamicShapeParameters（动态覆铜区域参数）” 对话框，进行动态覆
铜的参数设置，在此对话框内包含了 “Shapefill（填充覆铜区域）”、 “Voidcontrols（避让控
制）”选项卡、“
Clearances（清除）”和 “Thermalreliefconnects（隔热路径连接）”选项卡。
1.“Shapefill” 选项卡
该选项卡用于设置动态覆铜的填充方式，如图 11－34所示。
图 11－34 “Shapefill（填充方式）”选项卡
（1） “Dynamicfill”：动态填充
动态填充有 3种填充方式：
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“Smooth”：自动填充、挖空，对所有的动态覆铜进行 DRC，并产生具有光绘质量的
输出外形。
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“Rough”：产生自动挖空的效果，可以观察铜皮的连接情况，而没有对铜皮的边沿及
导热连接进行光滑，不进行具有光绘质量的输出效果，在需要时通过 “DrawingOp-
tions”对话框中的 “UpdatetoSmooth”生成最后的铜皮。
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●
“Disabled”：不进行自动填充和挖空操作，运行 DRC时，特别是在做大规模的改动或
“
netin”、“gloss”、“testprep”、“add／replacebias”等动作时提高速度。
（2） “Xhatchstyle”：选择铜皮的填充
单击该下拉列表，有 6个选项。
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“Vertical”：仅有垂直线。
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“Horizontal”：仅有水平线。
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“Diag＿Pos”：仅有斜的 45°线。
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“Diag＿Neg”：仅有斜的 －45°线。
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“Diag＿Both”：有 45°和 －45°线。
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“Hori＿Vert”：有水平线和垂直线。
（3） “HatchSet”：用于 Allegro填充铜皮的平行线设置
根据所选择的 “
Xhatchstyle（铜皮的填充）”的不同可以进行不同的设置。
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“Linewidth”：填充连接线的线宽，必须小于或者等于 “Borderwidth（铜皮边界线）”
指定的线宽。
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“Spacing”：填充连接线的中心到中心的距离。
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“Angle”：交叉填充线之间的夹角。
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“OriginX，Y”：设置填充线的坐标原点。
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“Borderwidth”：铜皮边界的线，必须大于或者等于 “Linewidth（填充连接线线宽）”。
2.“VoidControls” 选项卡
该选项卡用于设置避让控制，如图 11－35所示。
图 11－35 “Voidcontrols（避让控制）”选项卡
（1） “Artworkformat”：设置采用的底片格式
根据选择格式的不同下面显示不同的设置内容，有 6种格式，包括 “Gerber4x00”、
“Gerber6x00”、“GerberRS274X”、“BarcoDPF”、“MDA”和 “Non－Gerber”。
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选择 “Gerber4x00” 或 “Gerber6x00”，下面显示 “Minimum apertureforartworkfill”，
设置最先的镜头直径，仅适合于覆实铜的模式 （Solidfill）。在进行光绘输出时，如果
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