Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第55页

图 2 - 7 8 新 建封 装 图 2 - 7 9 封 装属 性 图 2 - 8 0 “ A d d P h y s i c a l P a r t ” 对话 框 4 4

100%1 / 401
8.Font字体 项栏
在左 SetupOption Font 项,
276所示对话内可进行件字的设
276 置元字体
2.6 
元件辑器立元只需每一选项的内提示置相的参,而每一数据
277 捷菜
产生结果化在
要讲新元的建、封的建以及脚的加。
2.6.1 新建
1.侧项管理 Packages
出图 277所示的菜 New
新的装, 278所示
2.选择 General 项卡 LogicalPhysicalParts
以看,元 AdditionalProperties
279所示
3. General选项 PhysicalPartsPackTypes
鼠标在弹 New令, AddPhysicalPart Pack
Type
栏中 dip如图 280所示
4. AddPhysicalPart对话 钮, Logical PhysicalParts
树形中看新建 _DIP封装已经成, 281所示
34
278 建封
279 装属
280 AddPhysicalPart 对话
44
281 建的 _DIP
282 制元
2.6.2 复制
在项 sym_1
单中 Copy Symbols
Paste,创了符 sym_2 282所示
2.6.3 添加件引
引脚
键。脚的确分对元的性起着关重的作
1.设置
1在如 283 PackagePin
项卡
283 PackagePin
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