Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第259页
4 . 单 击 按钮 ， 弹出 如 图 9 － 1 3 所示 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d － D I P P a r a m e t e r s ” 对 话框 ， 通过 设 置下 面 的参 数 ，定 义 元件 封 装引 脚 数。 图 9 － 1 3 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d － D I P P a r a m e t e r ” 对…
3.选择 ZIP选项，然后单击 按钮，将弹出 “PackageSymbolWizard－Template”
对话框，如图
9－11所示，选择使用默认模板或加载自定义模板。
图 9－11 “PackageSymbolWizard－Template”对话框
1）选择 “DefaultCadencesuppliedtemplate（使用默认库模板）” 选项，单击
按钮，加载默认模板。
2）选择 “Customtemplate（使用自定义模板）” 选项，单击 按钮，加载自定义创建
的模板文件。
完成设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－GeneralParameters” 对
话框，如图
9－12所示，在该对话框中定义封装元件的单位及精确度。
图 9－12 “PackageSymbolWizard－GeneralParameters” 对话框
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4.单击 按钮，弹出如图 9－13所示 “PackageSymbolWizard－DIPParameters” 对
话框，通过设置下面的参数，定义元件封装引脚数。
图 9－13 “PackageSymbolWizard－DIPParameter”对话框
1）“Numberofpins（N）”：引脚数，输入的封装元件名称为 DIP28，系统自动调整管脚
数为 14。
2）“Leadpitch（e）”：上下引脚中心间距默认为 100。
3）“Terminalrowspacing（el）”：左右引脚中心间距默认为 300。
4）“Packagewudth（E）”：设置封装宽度默认为 250。
5）“Packagelength（D）”：设置封装长度默认为 800。
5.完成参数设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Padstacks”对话
框，如图 9－14所示，选择要使用的焊盘类型。
图 9－14 “PackageSymbolWizard－Padstacks”对话框
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1）“Defaultpadstacktouseforsymbolpins”：用于符号引脚的默认焊盘。
2）“Padstacktouseforpinl”：用于 1号引脚的焊盘。
6.单击选项右侧的 按钮，弹出 “PackageSymbolWizardPadstackBrowser” 对话框，
进行焊盘的选择，如图 9－15所示。
图 9－15 “PackageSymbolWizardPadstackBrowser”对话框
完成焊盘设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－SymbolCompila-
tion” 对话框，选择定义封装元件的坐标原点，如图 9－16所示。
图 9－16 “PackageSymbolWizard－SymbolCompilation”对话框
7.完成设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Summary”对话框，
单击 按钮，如图 9－17所示。显示生成后缀名为 “.dra”、“.psm”的零件封装，完成
封装如图 9－18所示。
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