Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第260页
1 ） “ D e f a u l t p a d s t a c k t o u s e f o r s y m b o l p i n s ” ： 用于 符 号引 脚 的默 认 焊盘 。 2 ） “ P a d s t a c k t o u s e f o r p i n l ” ： 用于 1 号 引 脚的 焊 盘。 6 . 单 击 选项 右 侧 的 按 钮 ， 弹 出 “ P a c k a g e S y m b o l W …
4.单击 按钮，弹出如图 9－13所示 “PackageSymbolWizard－DIPParameters” 对
话框，通过设置下面的参数，定义元件封装引脚数。
图 9－13 “PackageSymbolWizard－DIPParameter”对话框
1）“Numberofpins（N）”：引脚数，输入的封装元件名称为 DIP28，系统自动调整管脚
数为 14。
2）“Leadpitch（e）”：上下引脚中心间距默认为 100。
3）“Terminalrowspacing（el）”：左右引脚中心间距默认为 300。
4）“Packagewudth（E）”：设置封装宽度默认为 250。
5）“Packagelength（D）”：设置封装长度默认为 800。
5.完成参数设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Padstacks”对话
框，如图 9－14所示，选择要使用的焊盘类型。
图 9－14 “PackageSymbolWizard－Padstacks”对话框
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1）“Defaultpadstacktouseforsymbolpins”：用于符号引脚的默认焊盘。
2）“Padstacktouseforpinl”：用于 1号引脚的焊盘。
6.单击选项右侧的 按钮，弹出 “PackageSymbolWizardPadstackBrowser” 对话框，
进行焊盘的选择，如图 9－15所示。
图 9－15 “PackageSymbolWizardPadstackBrowser”对话框
完成焊盘设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－SymbolCompila-
tion” 对话框，选择定义封装元件的坐标原点，如图 9－16所示。
图 9－16 “PackageSymbolWizard－SymbolCompilation”对话框
7.完成设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Summary”对话框，
单击 按钮，如图 9－17所示。显示生成后缀名为 “.dra”、“.psm”的零件封装，完成
封装如图 9－18所示。
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图 9－17 “PackageSymbolWizard－Summary”对话框 图 9－18 ZIP40封装
9.3.3 手动建立零件封装
虽然使用封装向导来建立封装快捷、方便，但是设计中所用到的封装远不止向导中那几
种类型，有可能需要设计许多向导中没有的封装类型，手动建立零件封装是不可避免的。用
手工创建元件引脚封装，需要用直线或曲线来表示元件的外形轮廓，然后添加焊盘来形成引
脚连接。元件封装的参数可以放置在
PCB板的任意图层上，但元件的轮廓只能放置在顶端
覆盖层上，焊盘则只能放在信号层上。当在
PCB文件上放置元件时，元件引脚封装的各个
部分将分别放置到预先定义的图层上。
下面以建立 DIP30为例来介绍手动建立封装的操作过程。
1.设置工作环境
选择菜单栏中的 “File（文件）”
→
“New （新建）” 命令，弹出 “NewDrawing（新建
图样）” 对话框，在 “DrawingName（图样名称）” 文本框中输入 “DIP30”，在 “Drawing
Type（图样类型）” 下拉列表中选择 “Packagesymbol（封装符号）” 选项，单击 按钮，
选择新建封装文件的路径，如图 9－19所示。
图 9－19 “NewDrawing（新建图样）”对话框
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