Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第325页
书 书 书 图 1 1 － 2 8 输 出 P C B 的 效 果图 图 1 1 － 2 9 “ M o d e （ 模式 ） ” 子 菜单 1 ） “ S o l d ” ： 实 心模 式 。选 择 该命 令 ，切 换 至实 心 显示 模 式， 如 图 1 1 － 3 0 所 示 。 2 ） “ T r a n s p a r e n t ” ： 透 明模 式 。选 择 该命 令 ，切 换 至透 明 显示 模 式。 如 图 1 1 －…
图 11－26 布局后的 PCB
图 11－27 PCB的 3D效果图
2.切换显示模式
选择菜单栏中的 “Mode（模式）”
→
“” 命令，如图 11－29所示，显示 3种电路板显
示模式。
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图 11－28 输出 PCB的效果图 图 11－29 “Mode（模式）”子菜单
1）“Sold”：实心模式。选择该命令，切换至实心显示模式，如图 11－30所示。
2）“Transparent”：透明模式。选择该命令，切换至透明显示模式。如图 11－31所示。
图 11－30 实心模式
图 11－31 透明模式
3）“Wireframe”：线框模式。选择该命令，切换主线框显示模式。如图 11－32所示。
图 11－32 线框模式
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11.6 覆铜
覆铜由一系列的导线组成，可以完成电路板内不规则区域的填充。在绘制 PCB时，根
据需要可以随意指定任意的形状，将铜皮指定到所连接的网络上。多数情况是和 GND网络
相连。单面电路板覆铜可以提高电路的抗干扰能力，经过覆铜处理后制作的印制板会显得十
分美观，同时，通过大电流的导电通路也可以采用覆铜的方法来加大过电流的能力。通常覆
铜的安全间距应该在一般导线安全间距的两倍以上。
图 11－33 “Shape” 菜单
选择菜单栏中的 “Shape（外形）”命令，弹出如图 11－33所
示与覆铜相关的子菜单。下面分别介绍各命令。
●
“Polygon”：添加多边形覆铜区域。
●
“Rectangular”：添加矩形覆铜区域。
●
“Circular”：添加圆形覆铜区域。
●
“SelectShapeorVoid／Cavity”：选择覆铜区域或避让区域。
●
“ManualVoid／Cavity”：手动设置避让。
●
“EditBoundary”：编辑覆铜区域外形。
●
“DeleteIslands”：删除孤岛，即删除孤立、没有连接网络
覆铜区域。
●
“ChangeShapeType”：改变覆铜区域的形态，即切换动态
和静态覆铜区域。
●
“MargeShapes”：合并相同网络的覆铜区域。
●
“Check”：检查覆铜区域，即检查底片。
●
“ComposeShape”：组成覆铜区域，将用线绘制的多边形合并成覆铜区域。
●
“DecomposeShape”：解散覆铜区域，将组成覆铜区域的边框分成一段段线。
●
“GlobalDynamicParams”：动态覆铜的参数设置。
11.6.1 覆铜分类
覆铜包括动态覆铜和静态覆铜。动态覆铜是指在布线或移动元件、添加过孔的过程中产
生自动避让的效果；静态覆铜在布线或移动元件、添加过孔的时候必须手动设置避让，不会
自动产生避让的效果。
动态覆铜提供了 7个属性，每个属性都是以 “DYN”开头，这些属性是贴在引脚上的，
这些以 “DYN” 开头的属性对静态覆铜不起任何作用。在编辑的时候可以使用空框的形式
表示。
11.6.2 覆铜区域
创建覆铜的区域分为正片和负片。这两种方法都有其独特的优点，同时也存在着相应的
缺点，可以根据情况进行选择。正负片对于实际生产没有区别，任何 PCB设计都有正、负
片的区别。
正片指显示的填充部分，即覆铜区域。
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