Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第292页
图 1 0 － 3 6 “ B o a r d W i z a r d - B o a r d O u t l i n e （ 板 向导 模 板） ” 对 话框 1 2 . 选择 “ R e c t a n g u l a r b o a r d （ 方 形 板 框 ） ” 选 项 ， 单 击 按 钮， 进 入 图 1 0 － 3 7 所 示的 对 话框 。 图 1 0 － 3 7 “ B o a r d W i z a r d - R…
其中，在 “Layername（层名称）” 选项组下用鼠标单击需要修改命名的层面，Top和
Bottom为系统默认，这两层是不能改动的。在 “Layertype（层类型）” 选项下定义层面是一
般布线层还是电源层 （包括接地层）。
同样的，可以用鼠标单击用户定义的层面，来定义是布线层还是电源层，勾选 “
Gener-
atenegativelayersforPowerplanes” 选项，在出底片时系统就会自动把 “Powerlayer”定义为
负片；不勾选，系统默认它是正片。
10.单击 按钮，进入图 10－35所示的对话框。在这个对话框中是设定在板中的
一些默认限制和默认贯孔。
图 10－35 “BoardWizard
-
SpacingConstraints（板向导模板）” 对话框
●
“MinimumLinewidth”：设定电路板中系统能允许的最小布线宽度。
●
“MinimumLinetoLinespacing”：设定电路板中系统能允许的布线与布线间距的最
小值。
●
“MinimumLinetoPadspacing”：设定电路板中系统能允许的布线与 Padstack间距的最
小值。
●
“MinimumPadtoPadspacing”：设定电路板中系统能允许的 Padstack与 Padstack间距
的最小值。
●
“Defaultviapadstack”：设定电路板中系统默认的贯孔。
11.单击 按钮，进入图 10－36所示的对话框。在该对话框中定义板框的外形，
有两种选择：“
Circularboard（圆形板框）” 和 “Rectangularboard（方形板框）”。
注意：
一些特殊外形的板框只能通过自己去建立，或者自行创建 “MechanicalSymbol”，再
从先前的第四步导入创建的模板。“MechanicalSymbol”的建立将在后面章节介绍。
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图 10－36 “BoardWizard
-
BoardOutline（板向导模板）”对话框
12.选择 “Rectangularboard（方形板框）” 选项，单击 按钮，进入图 10－37所
示的对话框。
图 10－37 “BoardWizard
-
RectangularBoardParameters（板向导模板）”对话框
下面简单介绍各参数选项：
●
“Width” 和 “Height”：确定板框的长和宽，也就是电路板的大小。
●
“Cutlength”：挖掉电路板四角的长度，由于挖掉的是个正方形，只需填入一边的长
度即可。需勾选 “Cornercutoff（挖掉拐角）” 复选框，才能设置此选项。
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●
“Routekeepindistance”：定义布线区域的范围，即与电路板外框的间距。
●
“Packagekeepindistance”：定义 “Packagekeeping” 的范围，即与电路板外框的间距。
注意：
“Routekeepin”：设定在此区域内布线，否则操作出错。
“
Packagekeeping”：设定布局的零件区域，否则操作出错。
13.如果选择 “Circularboard（圆形板框）”选项，则进入图 10－38所示的对话框。
图 10－38 “BoardWizard
-
CircularBoardParameters（板向导模板）” 对话框
下面简单介绍各参数选项。
●
“Diameter”：定义圆形板直径的大小，即电路板直径的大小。
其他选项在上面已介绍，这里不再赘述。
14.单击 按钮，进入图 10－39所示的对话框，单击 按钮，完成向导模式
“BoardWizard”板框的创建，如图 10－40所示。
图 10－39 “BoardWizard
-
Summary（板向导模板）”对话框 图 10－40 完成的板框
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