Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第291页
其中 ， 在 “ L a y e r n a m e （ 层 名称 ） ” 选 项组 下 用 鼠 标 单 击 需 要 修 改 命 名 的 层 面， T o p 和 B o t t o m 为系 统 默认 ， 这两 层 是不 能 改动 的 。在 “ L a y e r t y p e （ 层类 型 ） ” 选项 下 定义 层 面是 一 般布 线 层还 是 电源 层 （ 包 括接 地 层） 。 同样 的， 可 以用 鼠 标单 击 用户 定 …
图 10－33 “BoardWizard
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GeneralParameters（Continued）（板向导模板）” 对话框
时有其他格点要求时可以执行菜单命令 “Setup（设置）” ＞ “Grid（格点）”。
●
“Ecthlayercount”：设定电路板电气层面的数目。
●
“Doyouwantthedefaultdefinitionsofartworkfilmsfortheselayerstobegenerated”：选择
是否要把 “Ecthlayercount”中设定的层数加入底片中。
●
“Generatedefaultartworkfilms”：勾选此选项，在出底片时系统会把这几层自动加入。
●
“Don’tgenerateartworkfilms”：勾选此选项，在出底片时需要手动加入出底片的层面。
9.单击 按钮，进入图 10－34所示的对话框，定义层面的名称和其他条件。
图 10－34 “BoardWizard
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EtchCross－sectiondetails（板向导模板）”对话框
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其中，在 “Layername（层名称）” 选项组下用鼠标单击需要修改命名的层面，Top和
Bottom为系统默认，这两层是不能改动的。在 “Layertype（层类型）” 选项下定义层面是一
般布线层还是电源层 （包括接地层）。
同样的，可以用鼠标单击用户定义的层面，来定义是布线层还是电源层，勾选 “
Gener-
atenegativelayersforPowerplanes” 选项，在出底片时系统就会自动把 “Powerlayer”定义为
负片；不勾选，系统默认它是正片。
10.单击 按钮，进入图 10－35所示的对话框。在这个对话框中是设定在板中的
一些默认限制和默认贯孔。
图 10－35 “BoardWizard
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SpacingConstraints（板向导模板）” 对话框
●
“MinimumLinewidth”：设定电路板中系统能允许的最小布线宽度。
●
“MinimumLinetoLinespacing”：设定电路板中系统能允许的布线与布线间距的最
小值。
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“MinimumLinetoPadspacing”：设定电路板中系统能允许的布线与 Padstack间距的最
小值。
●
“MinimumPadtoPadspacing”：设定电路板中系统能允许的 Padstack与 Padstack间距
的最小值。
●
“Defaultviapadstack”：设定电路板中系统默认的贯孔。
11.单击 按钮，进入图 10－36所示的对话框。在该对话框中定义板框的外形，
有两种选择：“
Circularboard（圆形板框）” 和 “Rectangularboard（方形板框）”。
注意：
一些特殊外形的板框只能通过自己去建立，或者自行创建 “MechanicalSymbol”，再
从先前的第四步导入创建的模板。“MechanicalSymbol”的建立将在后面章节介绍。
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图 10－36 “BoardWizard
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BoardOutline（板向导模板）”对话框
12.选择 “Rectangularboard（方形板框）” 选项，单击 按钮，进入图 10－37所
示的对话框。
图 10－37 “BoardWizard
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RectangularBoardParameters（板向导模板）”对话框
下面简单介绍各参数选项：
●
“Width” 和 “Height”：确定板框的长和宽，也就是电路板的大小。
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“Cutlength”：挖掉电路板四角的长度，由于挖掉的是个正方形，只需填入一边的长
度即可。需勾选 “Cornercutoff（挖掉拐角）” 复选框，才能设置此选项。
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