Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第258页
3 . 选 择 Z I P 选项 ， 然 后 单 击 按 钮， 将 弹 出 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d － T e m p l a t e ” 对话 框 ，如 图 9 － 1 1 所示， 选 择使 用 默认 模 板或 加 载自 定 义模 板 。 图 9 － 1 1 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d － T e m p l a t e ” 对…
图 9－8 “UserPreferencesEditor（用户属性编辑）” 对话框
图样）”对话框，如图 9－9所示。在 “DrawingName”文本框内输入 “DIP28.dra”，在 “Drawing
Type”下拉列表中选择 “Packagesymbol（wizard）”选项，单击 按钮，设置存储的路径。
2.完成设置后，单击 按钮，将弹出 “PackageSymbolWizard” 对话框，如图 9－10
所示。在 “PackageType（封装类型）”选项列表内显示了 8种元件封装类型。
图 9－9 “NewDrawing”对话框 图 9－10 “PackageSymbolWizard”对话框
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3.选择 ZIP选项，然后单击 按钮，将弹出 “PackageSymbolWizard－Template”
对话框，如图
9－11所示，选择使用默认模板或加载自定义模板。
图 9－11 “PackageSymbolWizard－Template”对话框
1）选择 “DefaultCadencesuppliedtemplate（使用默认库模板）” 选项，单击
按钮，加载默认模板。
2）选择 “Customtemplate（使用自定义模板）” 选项，单击 按钮，加载自定义创建
的模板文件。
完成设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－GeneralParameters” 对
话框，如图
9－12所示，在该对话框中定义封装元件的单位及精确度。
图 9－12 “PackageSymbolWizard－GeneralParameters” 对话框
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4.单击 按钮，弹出如图 9－13所示 “PackageSymbolWizard－DIPParameters” 对
话框，通过设置下面的参数，定义元件封装引脚数。
图 9－13 “PackageSymbolWizard－DIPParameter”对话框
1）“Numberofpins（N）”：引脚数，输入的封装元件名称为 DIP28，系统自动调整管脚
数为 14。
2）“Leadpitch（e）”：上下引脚中心间距默认为 100。
3）“Terminalrowspacing（el）”：左右引脚中心间距默认为 300。
4）“Packagewudth（E）”：设置封装宽度默认为 250。
5）“Packagelength（D）”：设置封装长度默认为 800。
5.完成参数设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Padstacks”对话
框，如图 9－14所示，选择要使用的焊盘类型。
图 9－14 “PackageSymbolWizard－Padstacks”对话框
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