Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第253页
2 . 工 作 区 焊盘 编 辑 器 的 工 作 区 内 包 含 两 个 选 项 卡， 分 别 是 “ P a r a m e t e r s （ 参 数 ） ” 选 项 卡 和 “ L a y e r s （ 层 ） ” 选 项卡 。 1 ） P a r a m e t e r s （ 参数 ） 选项 卡 可以 设 置钻 孔 尺寸 、 单位 等 参数 ， 如图 9 － 2 所 示 。 图 9 － 2 “ P a r a m e t e…
4） 焊盘与较大面积的导电区 （如地、电源等平面） 相连时，应通过一较细导线进行热
隔离，一般宽度为
0.2～0.4mm，长度约为 0.6mm。
5）波峰焊时焊盘设计一般比载流焊时大，因为波峰焊中元件有胶水固定，焊盘稍大，
不会危及元件的移位和直立，相反却能减少波峰焊 “遮蔽效应”。
6）焊盘设计要适当，既不能太大也不能太小。如果焊盘太大则焊料铺展面较大，形成
的焊点较薄；较小则焊盘铜箔对熔融焊料的表面张力太小，当铜箔的表面张力小于熔融焊料
表面张力时，形成的焊点为不浸润焊点。
9.2.3 焊盘编辑器
在 Allegro软件的 PadDesigner编辑器窗口中进行焊盘设计，该窗口结合对话框与 Win-
dows窗口，包括标题栏、工具栏与工作区。
执行 “开始”
→
“程序”
→
“Cadence”
→
“Release16.6”
→
“PCB EditorUtilities”
→
“PadDesigner” 命令，将进入 PadDesigner图形窗口，如图 9－1所示。
图 9－1 “PadDesigner”窗口
1.菜单栏
PadDesigner编辑器菜单栏包括 “File（文件）”、 “Reports（报告）”、 “Help（帮助）”
三个菜单，下面介绍一下每个菜单的作用。
（1） File（文件） 菜单
主要用于文件的打开、关闭、保存等操作。
（2） Reports（报告）菜单。
主要用于执行焊盘信息的报告显示。
（3） Help菜单
主要用于显示在进行焊盘创建、编辑过程中遇到的问题、需要的帮助指导。
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2.工作区
焊盘编辑 器 的 工 作 区 内 包 含 两 个 选 项 卡， 分 别 是 “Parameters（参 数）” 选 项 卡 和
“Layers（层）” 选项卡。
1）Parameters（参数） 选项卡可以设置钻孔尺寸、单位等参数，如图 9－2所示。
图 9－2 “Parameters（参数）” 选项卡
2）Layers（层）选项卡可以设置焊盘所在层的参数，如图 9－3所示。
图 9－3 “Layers（层）” 选项卡
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9.3 封装设计
本节将讲述如何在 PCB库文件编辑环境中创建一个新的元器件封装。创建元器件封装
有两种方式：一种方式是利用封装向导创建元器件封装，另一种方式是手工创建元器件封
装。在绘制元器件封装前，我们应该了解元器件的相关参数，如外形尺寸、焊盘类型、引脚
排列、安装方式等。
执行 “开始”
→
“程序”
→
“CadenceSPB16.6”
→
“PCBEditor”命令，弹出如图 9－4
所示的 “16.6AllegroPCBDesignGXLProductChoices” 对话框，选择 AllegroPCBDesign
GXL选项，然后单击 按钮，进入设计系统主窗口。
图 9－4 “16.6AllegroPCBDesignGXL”对话框
9.3.1 设置工作环境
进入 PCB库编辑器后，同样需要根据要绘制的元件封装类型对编辑器环境进行相应的
设置。PCB库编辑环境设置包括：设计参数、层叠管理、颜色设置和用户属性。
1.设计参数设计
选择菜单栏中 的 “Setup （设 置）”
→
“DesignParameter（设 计 参 数）” 命 令，弹出
“DesignParameterEditor（设计参数编辑）” 对话框，打开 “Design（设计）” 选项卡，设置
焊盘文件设计参数，如图 9－5所示。
1）在 “UserUnits（用户单位）”选项下选择 “Mils”，设置使用单位为 mil。
2）在 “Size（大小）”选项下选择 “Other”，设置工作区尺寸为自行设定。
3）在 “Accuracy（精度）” 选项组下输入 0，设置小数点后没有小数，即为整数。
4）在 “Extents（内容）” 区域内设置 LeftX的值为 －2000，LowerY的值为 －2000，
Width值为 4000，Height值为 4000。
5）在 “DrawingType（图样类型）” 选项组下设置 “Type（类型）” 为 “Packagesym-
bol”，建立一般的零件封装。
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