Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第272页
单击 按 钮， 如 图 9 － 5 1 所 示 。显 示 生成 后 缀名 为 “ . d r a ” 、 “ . p s m ” 的 零件 封 装， 完 成 封装 如 图 9 － 5 2 所示。 图 9 － 5 1 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d － S u m m a r y ” 对 话 框 图 9 － 5 2 封 装结 果 1 6 2
7）完成参数设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Padstacks” 对
话框，如图
9－49所示，选择要使用的焊盘类型。
图 9－49 “PackageSymbolWizard－Padstacks”对话框
8）单击选项右侧的 按钮，弹出 “PackageSymbolWizardPadstackBrowset” 对话框，
进行焊盘的选择。
完成焊盘设置后，单击
按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－SymbolCompila-
tion” 对话框，选择定义封装元件的坐标原点，如图 9－50所示。
图 9－50 “PackageSymbolWizard－SymbolCompilation”对话框
9）完成设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Summary” 对话框，
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单击 按钮，如图 9－51所示。显示生成后缀名为 “.dra”、“.psm”的零件封装，完成
封装如图
9－52所示。
图 9－51 “PackageSymbolWizard－Summary”对话框
图 9－52 封装结果
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第 10章 印制电路板设计
设计印制电路板是整个工程设计的最终目的。原理图是示意图，电路板文件则是真正需
要加工的实际模型。如果电路板设计得不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常
工作。
本章主要介绍印制电路板的设计流程、物理结构、环境参数等知识，使读者对电路板的
设计有一个基本的了解。
知识点
●
印制电路板概念
●
设计参数设置
●
建立电路板文件
●
电路板物理结构
●
环境参数设置
●
在 PCB文件中导入原理图网络表信息
10.1 印制电路板概述
在设计之前，我们首先介绍一下有关印制电路板的基础知识，以便用户能更好地理解和
掌握以后 PCB的设计过程。
10.1.1 印制电路板的概念
印制电路板 （PrintedCircuitBoard），简称 PCB，是以绝缘覆铜板为材料，经过印制、
腐蚀、钻孔以及后处理等工序，在覆铜板上刻蚀出 PCB图上的导线，将电路中的各种元器
件固定并实现各元器件之间的电气连接，使其具有某种功能。随着电子设备的飞速发展，
PCB越来越复杂，上面的元器件越来越多，功能也越来越强大。
印制电路板根据导电层数的不同，可以分为单面板、双面板和多层板 3种。
●
单面板：单面板只有一面覆铜，另一面用于放置元器件，因此只能利用敷铜的一面设
计电路导线和元器件的焊接。单面板结构简单，价格便宜，适用于相对简单的电路设
计。对于复杂的电路，由于只能单面布线，所以布线比较困难。
●
双面板：双面板是一种双面都敷有铜的电路板，分为顶层 （TopLayer） 和底层 （Bot-
tomLayer）。它双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，元器件通常放置在顶层。
由于双面都可以布线，因此双面板可以设计比较复杂的电路。它是目前使用最广泛的
印制电路板结构。
●
多层板：如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，如信号层、电源层或者接地
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