Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第330页

1 1 . 7 P C B 设 计 规 则 对于 P C B 的 设计 ， A l l e g r o 提 供 了完 善 的设 计 规 范 设 定 ， 这 些 设 计 规 则 涉 及 到 P C B 设 计 过程 中 导线 的 放置 、 导线 的 布线 方 法、 元 器件 放 置、 布 线规 则 、元 器 件移 动 和信 号 完整 性 等 方面 。 A l l e g r o 系 统 将根 据 这些 规 则来 约 束 自 动 摆 放 和…

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避让与 铜 皮 的 边 界 距 离 小 于 最 小 光 圈 限 制，则 该 避 让 还 会 被 填 充，Allegro将 在
“
Manufacture／shapeproblem”中标记一个圆圈。
●
选择 “GerberRS274X”、“BarcoDPF”、“MDA” 和 “Non－Gerber” 中的一种，下面
显示 “Minimumapertureforgapwidth”，设定两个避让之间或者避让与铜皮边界之间
的最小间距。
（2） “Suppressshapeslessthan”：在自动避让时，当覆铜区域小于改制时自动删除。
（3） “Createpinvoids”：以行 （排） 或单个的形式避让多个焊盘。若选择 “In－line”
则将这些焊盘作为一个整体进行避让，若选择 “
Individually”则以分离的方式产生避让。
（4） “Snapvoidstohatchgrid”：产生的避让捕获到栅格上，仅针对网络状覆铜。
3.“Clearances”选项卡
该选项卡用于设置清除方式，如图 11－36所示。
（1） “Thrupins”文本框选项内有两种选项：“Thermal／Anti（使用焊盘的 thermal和 an-
tipad定义的间隔值清除）”、“DRC （遵循 DRC检测中设置的间隔产生避让）”。选择 “DRC
（遵循 DRC检测中设置的间隔产生避让）”，修改 “Oversizevalue（超大值）” 数值，可调整
间隙值。
（2） “Smdpins”和 “Vias”文本框内的选项与 “Thrupins” 文本框选项相同。
（3） “OversizeValue”：根据大小设定避让，在默认清除值基础上添加这个值。
4.“Thermalreliefconnects” 选项卡
该选项卡用于设置隔热路径的连接关系，如图 11－37所示。
图 11－36　“Clearances” 选项卡
　　
图 11－37　“Thermalreliefconnects” 选项卡
（1）“Thrupins”文本框选项内有 “Orthogonal（直角连接）”、“Diagonal（斜角连接）”、
“Fullcontact（完全连接）”、 “8wayconnect（8方向连接）”、 “None（不连接）” 和 “Best
contact（以最好的方式连接）”6种选项。
（2） “Smdpins”和 “Vias”文本框内的选项与 “Thrupins” 文本框选项相同。
（3） “Minimumconnects”：最小连接数。
（4） “Maximumconnects”：最大连接数。
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11.7　PCB设计规则
对于 PCB的设计，Allegro提供了完善的设计规范设定，这些设计规则涉及到 PCB设计
过程中导线的放置、导线的布线方法、元器件放置、布线规则、元器件移动和信号完整性等
方面。Allegro系统将根据这些规则来约束自动摆放和自动布线。在很大程度上，布线能否
成功和布线质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
图 11－38　“Constraints
（约束）”子菜单
对于具体的电路需要采用不同的设计规则，若用户设计的
是双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对
双面板进行设置的。
选择菜单栏中的 “Setup（设置）”
→
“Constraints（约束）”
命令，系统将弹出如图
11－38所示的子菜单，显示各种设计规
则命令。
选择菜单栏中的 “Setup（设置）”
→
“Constraints（约束）”
→
“Model（模型）” 命令，弹出如图 11－39所示的 “Analysis
Modes
（分析模型）” 对话框，选 择需要 进 行不同 规 则设置 的
对象。
图 11－39　“AnalysisModel（分析模型）”对话框
不同的 PCB设计中，设计规则主要包括时序规则、布线规则、间距规则、信号完整性
规则以及物理规则等设置。
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第 12章　布　　线
合理的布局是 PCB布线的关键。在 PCB设计过程中正确地设置电路板元件布局的结构
及正确地选择布线方向可以消除因布局布线不当而产生的干扰。
布线是电路板设计的最终目的，布线的方式有两种，即自动布线和交互式布线。本章将
详细讲述布线方式及布线后的输出操作。
知识点
●
基本原则
●
布线命令
●
电路板的输出
12.1　基本原则
在布线时，应遵循以下基本原则：
●
输入端与输出端导线应尽量避免平行布线，以避免发生反馈耦合。
●
对于导线的宽度，应尽量宽些，最好取 15mil以上，最小不能小于 10mil。
●
导线间的最小间距是由线间绝缘电阻和击穿电压决定的，满足电气安全要求，在条件
允许的范围内尽量大一些，一般不能小于 12mil。
●
微处理器芯片的数据线和地址线尽量平行布线。
●
布线时布线尽量少拐弯，若需要拐弯，一般取 45°走向或圆弧形。在高频电路中，拐
弯时不能取直角或锐角，以防止高频信号在导线拐弯时发生信号反射现象。
●
在条件允许范围内，尽量使电源线和接地线粗一些。
●
阻抗高的布线越短越好，阻抗低的布线可以长一些，因为阻抗高的布线容易发射和吸
收信号，使电路不稳定。电源线、地线、无反馈组件的基极布线、发射极引线等均属
低阻抗布线，射极跟随器的基极布线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一
路，一直到功效末端再合起来。
在电源信号和地信号线之间加上去耦电容；尽量使数字地和模拟地分开，以免造成地反
射干扰，不同功能的电路块也要分割，最终地与地之间用电阻跨接。由数字电路组成的印制
板，其接地电路布成环路，大多能提高抗噪声能力。接地线构成闭环路，因为环形地线可以
减小接地电阻，从而减小接地电位差。
12.2　布线命令
布线的方式有两种，即自动布线和交互式布线。选择菜单栏中的 “Route（布线）” 命
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