Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第252页
4 ） 焊 盘与 较 大面 积 的导 电 区 （ 如地 、 电源 等 平面 ） 相 连 时 ， 应 通 过 一 较 细 导 线 进 行 热 隔离 ， 一般 宽 度为 0 . 2 ～ 0 . 4 m m ，长 度约 为 0 . 6 m m 。 5 ） 波峰 焊时 焊 盘设 计 一般 比 载 流 焊 时 大 ， 因 为 波 峰 焊 中 元 件 有 胶 水 固 定， 焊 盘 稍 大 ， 不会 危 及元 件 的移 位 和直 立 ，相 反 却能 …
表 9－1 焊盘命名规则
焊 盘 类 型 命名格式
参 数 说 明
名
称 说 明
分 类
钻孔焊盘
p40c20
h110c
130p／u
p 金属化 （plated） 焊盘 （pad）
40 焊盘外径为 40mil
c 圆形 （circle） 焊盘
20 焊盘内径是 20mil
H 定位孔 （hole）
110
定 位 孔 （或 焊 盘 ） 的 外 径 为
110mil
c 圆形 （circle）
130 孔径是 130mil
p 金属化 （plated） 孔
u 非金属化 （unplated）孔
根据 焊 盘 外 形 的 形 状 不 同，还 有 正 方 形
（Square）、长方形 （Rectangle） 和椭圆形焊
盘 （Oblong） 等，在命名的时候则分别取其
英文名字的首字母来加以区别
在实 际 使 用 中，焊 盘 也 可 以 做 定 位 孔 使
用，但为管理上的方便，在此将焊盘与定位
孔加以区别
贴片
焊盘
长方形
焊盘
s30＿60
方形
焊盘
ss050
圆形
焊盘
sc60
S 表面贴 （Surfacemount） 焊盘
30 宽度为 30mil
60
高度为 60mil
第一个 s 表面贴 （Surfacemount） 焊盘
第二个 s 正方形 （Square） 焊盘
050 宽度和高度都为 50mil
s 表面贴 （Surfacemount） 焊盘
c 圆形 （Circle） 焊盘
60 宽度和高度都为 60mil
贴片焊盘还有其他形状焊盘，这里只介绍
最基本的三种。
宽度和高度是指 Allegro的 Pad＿Designer工
具中的参数，用这两个参数来指定焊盘的长
和宽或直径。以上方法指定的名称均表示在
top层的焊盘，如果所设计 的焊盘 是在 Bot-
tom层时，在名称后加一字母 “b” 来表示
3.按照分布层
印制板的表层按照显示方式的不同分为正片和负片，而焊盘按照在不同层上分布分为
“RegularPad（规则焊盘）”、“ThermalRelief（热风焊盘）” 和 “AntiPad（负片焊盘）”。
4.各种焊盘外径尺寸的关系
焊盘 ＝常规焊盘 ＝助焊盘；反焊盘 ＝阻焊盘 ＝常规焊盘 ＋0.1mm。
热风焊盘：外径等于常规焊盘外径，内径等于钻孔直径 ＋0.5mm （6milor8mil）；开
口直径 ＝（外径 －内径）／2＋10mil。
9.2.2 焊盘设计原则
PCB焊盘设计时应注意以下几点：
1）在进行 PCB焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于焊盘外径的长度而不是宽度。
2）进行同一种元件焊盘设计时考虑封装尺寸的最大值和最小值，保证设计结果适用范
围宽。
3）PCB设计时应严格保持同一个元件使用焊盘的全面的对称性，即焊盘图形的形状与
尺寸应完全一致。
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4） 焊盘与较大面积的导电区 （如地、电源等平面） 相连时，应通过一较细导线进行热
隔离，一般宽度为
0.2～0.4mm，长度约为 0.6mm。
5）波峰焊时焊盘设计一般比载流焊时大，因为波峰焊中元件有胶水固定，焊盘稍大，
不会危及元件的移位和直立，相反却能减少波峰焊 “遮蔽效应”。
6）焊盘设计要适当，既不能太大也不能太小。如果焊盘太大则焊料铺展面较大，形成
的焊点较薄；较小则焊盘铜箔对熔融焊料的表面张力太小，当铜箔的表面张力小于熔融焊料
表面张力时，形成的焊点为不浸润焊点。
9.2.3 焊盘编辑器
在 Allegro软件的 PadDesigner编辑器窗口中进行焊盘设计，该窗口结合对话框与 Win-
dows窗口，包括标题栏、工具栏与工作区。
执行 “开始”
→
“程序”
→
“Cadence”
→
“Release16.6”
→
“PCB EditorUtilities”
→
“PadDesigner” 命令，将进入 PadDesigner图形窗口，如图 9－1所示。
图 9－1 “PadDesigner”窗口
1.菜单栏
PadDesigner编辑器菜单栏包括 “File（文件）”、 “Reports（报告）”、 “Help（帮助）”
三个菜单，下面介绍一下每个菜单的作用。
（1） File（文件） 菜单
主要用于文件的打开、关闭、保存等操作。
（2） Reports（报告）菜单。
主要用于执行焊盘信息的报告显示。
（3） Help菜单
主要用于显示在进行焊盘创建、编辑过程中遇到的问题、需要的帮助指导。
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2.工作区
焊盘编辑 器 的 工 作 区 内 包 含 两 个 选 项 卡， 分 别 是 “Parameters（参 数）” 选 项 卡 和
“Layers（层）” 选项卡。
1）Parameters（参数） 选项卡可以设置钻孔尺寸、单位等参数，如图 9－2所示。
图 9－2 “Parameters（参数）” 选项卡
2）Layers（层）选项卡可以设置焊盘所在层的参数，如图 9－3所示。
图 9－3 “Layers（层）” 选项卡
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