Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第284页
6 . “ R o u t e （ 布 线） ” 选项 卡 打开 “ R o u t e （ 布 线） ” 选项 卡， 如 图 1 0 － 2 0 所示 ， 设置 布 线参 数 ，包 括 8 个 选项 组 。 图 1 0 － 2 0 “ R o u t e （ 布 线） ” 选 项卡 7 . “ M f g A p p l i c a t i o n s （ 制 造 应用 程 序） ” 选项 卡 打开 “ M f g A p p l i…
（2） “Editstaticshapeparameters”：单击此按钮，弹出如图 10－17所示的 “StaticShape
parameters
（静态形体参数）” 对话框，编辑静态形体参数。
（3）“Editsplitplaneparameters”：单击此按钮，弹出如图 10－18所示的 “SplitPlanePa-
rams（分割平面层参数）” 对话框，编辑分割平面层参数。
图 10－17 “StaticShapeparameters
（静态形体参数）”对话框
图 10－18 “SplitPlaneParams
（分割平面层参数）” 对话框
5.FlowPlanning（流程规划）选项卡
打开 “FlowPlanning（流程规划）” 选项卡，如图 10－19所示，设置电路板流程，包括
2个选项组。
图 10－19 “FlowPlanning（流程规划）”选项卡
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6.“Route（布线）”选项卡
打开 “Route（布线）”选项卡，如图 10－20所示，设置布线参数，包括 8个选项组。
图 10－20 “Route（布线）”选项卡
7.“MfgApplications（制造应用程序）”选项卡
打开 “MfgApplications（制造应用程序）” 选项卡，如图 10－21所示，设置制造应用程
序属性，包括 4个选项组。
图 10－21 “MfgApplications（制造应用程序）” 选项卡
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（1） “Edittestprepparameters”：单击此按钮，弹出如图 10－22所示的 “Testprepparame-
ters
（测试参数）” 对话框，编辑测试参数。
（2）“Editthievingparameters”：单击此按钮，弹出如图 10－23所示的 “Thievingparame-
ters（变形参数）”对话框，编辑变形参数。
图 10－22 “Testprepparameters（测试参数）”对话框 图 10－23 Thievingparameters
（变形参数）” 对话框
（3）“Editsilkscreenparameters”：单击此按钮，弹出如图 10－24所示的 “Autosilkscreen
（丝印层编辑）”对话框，编辑丝印层参数。
图 10－24 “Autosilkscreen（丝印层编辑）” 对话框
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