Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第261页

图 9 - 1 7 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d - S u m m a r y ” 对 话 框 图 9 - 1 8 Z I P 4 0 封装 9 . 3 . 3 手动 建 立零 件 封装 虽然 使 用封 装 向导 来 建立 封 装快 捷 、方 便 ,但 是 设计 中 所用 到 的封 装 远不 止 向导 中 那几 种类 型 ,有 可 能需 要 设计 许 多向 导 中没 有 的封 装 类型…

100%1 / 401
1Defaultpadstacktouseforsymbolpins用于号引的默焊盘
2Padstacktouseforpinl用于 1脚的盘。
6.选项 PackageSymbolWizardPadstackBrowser
进行盘的择, 915所示
915 PackageSymbolWizardPadstackBrowser
完成 PackageSymbolWizardSymbolCompila-
tion 话框选择义封元件坐标点, 916所示
916 PackageSymbolWizardSymbolCompilation话框
7.设置 PackageSymbolWizardSummary
单击 钮, 917。显生成缀名 .dra.psm零件装,
封装 918所示
942
917 PackageSymbolWizardSummary 918 ZIP40封装
9.3.3 手动立零封装
虽然使用封向导建立装快、方便,但设计所用的封远不向导那几
种类,有能需设计多向中没的封类型手动立零封装不可免的
手工建元引脚装,要用线或线来示元的外轮廓然后加焊来形
脚连。元封装参数
PCB上,
覆盖上,盘则能放
PCB时,
部分分别置到先定的图上。
下面建立 DIP30为例来介手动立封的操过程
1.工作
选择单栏 File
New NewDrawing
图样 话框 DrawingName DIP30 Drawing
Type图样类型 拉列中选 Packagesymbol装符 选项单击
选择建封文件路径如图 919所示
919 NewDrawing建图
052
完成数设后, 按钮,进 Allegro符号设计面。
2.引脚
1选择菜单 Setup
DesignParameter 令,
DesignParameterEditor设计
完成数设
2选择 Layout
pins 令, Option
项)面板,设添加引脚数。
3选择 Connect连接 项, Selecta
padstack选择盘)对话框,列表选择盘的号, 920
920 Selectapadstack 对话
设置余参选项
Rotation引脚转角,默值为 0表示旋转
Spacing:表输入个焊时,盘中的距
OrderX Y上引的递方向
Pin:引编号
Inc个引编号现在引脚号差,默值为 1
Textblock:设引脚号的体。
OffsetX脚编的文值,值,
左侧
OffsetY值,值,
偏移
设置成的果如 921所示。
4此时,鼠绿 x00
Enter键,在坐 00 处放 Pin1如图 922
图标可在令行输入标放继续置焊,放完成单击键,弹出菜单
Done 令, Pin1的添
152