Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第271页

7 ） 完成 参数 设 置后 ， 单 击 按 钮 ， 弹 出 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d － P a d s t a c k s ” 对 话框 ， 如图 9 － 4 9 所示， 选 择要 使 用的 焊 盘类 型 。 图 9 － 4 9 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d － P a d s t a c k s ” 对 话 框 8 ） 单击 选…

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图 9－46　“PackageSymbolWizard－GeneralParameters” 对话框
5）单击 按钮，弹出如图 9－47所 示 “PackageSymbolWizard－PLCC／QFPPin
Layout”对话框，定义封装引脚数。
图 9－47　“PackageSymbolWizard－PLCC／QFPPinLayout” 对话框
6）单击 按钮，弹出如图 9－48所示 “PackageSymbolWizard－PLCC／QFPParame-
ters” 对话框，定义封装尺寸。
图 9－48　“PackageSymbolWizard－PLCC／QFPParameters”对话框
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7）完成参数设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Padstacks” 对
话框，如图
9－49所示，选择要使用的焊盘类型。
图 9－49　“PackageSymbolWizard－Padstacks”对话框
8）单击选项右侧的 按钮，弹出 “PackageSymbolWizardPadstackBrowset” 对话框，
进行焊盘的选择。
完成焊盘设置后，单击
按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－SymbolCompila-
tion” 对话框，选择定义封装元件的坐标原点，如图 9－50所示。
图 9－50　“PackageSymbolWizard－SymbolCompilation”对话框
9）完成设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Summary” 对话框，
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单击 按钮，如图 9－51所示。显示生成后缀名为 “.dra”、“.psm”的零件封装，完成
封装如图
9－52所示。
图 9－51　“PackageSymbolWizard－Summary”对话框
图 9－52　封装结果
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