Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第51页

“ S e t u p ( 设 置 ) ” 对话 框 分为 两 部 分 , 左 边 显 示 的 是 “ S e t u p O p t i o n ( 设 置 选 项 ) ” 管 理 列表 , 右边 的 显示 的 是对 应 列表 中 可以 设 置的 选 项, 下 面分 别 介绍 不 同选 项 栏。 1 . “ S e t u p ( 设置 ) ” 选 项栏 在左 侧 “ S e t u p O p t i o n ( 设 置选 项 ) …

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266 目管 267 PtfEditorpart.ptf 编辑
2.5.3 环境
PartDeveloper环境,需
进行应的置。要有户面、引后缀效字、封属性
选择单栏 Tools具)
Setup Setup
对话,如 268所示在对话内完元件辑器相关置。
268 Setup设置 对话
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Setup对话分为 SetupOption
列表右边显示是对列表可以置的项,面分介绍同选栏。
1.Setup设置 项栏
在左 SetupOption置选 管理表中 Setup
效字。设低有字符 Split的默属性
1 LowAssertionCharacter
设置
AdditionalRead:设置在元件,判低有引脚后缀 _N
*
ReadWrite置在时, _N
*
引脚
2 SplitParts Split件。 Split
chips.prt文件有以专有设置性。
AutoAddSWAP_INFOtoChips勾选复选,将引脚件的辑部分为
有着同逻功能符号符号也可会交引脚
UseSPLIT_INSTand
$
LOCATION:单此单钮,定打成同个元的符
$
LOCATION同一值。
UseSPLIT_INST_NAME 项的用是钮,
件的号属 UseSPLIT_INST_NAME为同一个
2.Package装)选项
左侧 SetupOption选项 理列中选 Package,如 269所示,设
件封,可进行下设
269 置封
1Class
择元 ICIO DISCRETE
个选
2 RefDesPrefix
中设封装参考号的缀。
3 AdditionalPackageProperties
性。 Name
称) 性,
以根需要加其的属
3.PackagePins引脚
在左 SetupOption
PackagePins
封装脚属,如 270所示。
Add加)Rename重命Delete
可以成添、重名、除属的操
4.Symbol符号 项栏
在左 SetupOption置选 管理表中 Symbol,如 271所示。
04
对话中可创建号,置符的默值。体设内容下。
270 置默封装脚属 271 置符属性
1 SystemUnit设置号的量单
2 SheetSize置原图图大小如果号超图框范围出现误报
3 Pingridsize:设大小符号时候符号格点
4 Nonpingridfactor设置引脚点。
5MinimumSize置符的最高度宽度
6SymbolOutline设置号外线的度。
7 AutoExpandBus:设向量脚。
8 TextAttributes设置号中字的度、色、度。
9 DefaultPropertyHeight:设符号属性属性的高
10 SymbolProperties:设系统性。
5.SymbolPins符号脚) 选项
左侧 SetupOption置选管理表中 SymbolPins,可进行
脚文及引属性设置如图 272所示
1 PinNameHeight置引名称高度
2 PinText区域的设如下UsePinNameasPinText
引脚名称为引显示文字VectorBitMask 项用设置
字;PinTextHeight选项用于置引文字 PinTextColor
的文的颜
3 PinAttributes区域设置下:ShowDotAsFilled 项用
圆点填充还是的; Minimum PinSpacing 距; LowAssert
Shape选项于设低有引脚形状StubLength 项用设置号引的长
4 PinNameFormatforBus:设引脚显示式。
5 该选栏下 Properties选项,在 273所示对话
引脚属性不同型引位置设置
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