Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第328页
● “ D i s a b l e d ” ：不 进 行自 动 填充 和 挖空 操 作， 运 行 D R C 时， 特 别是 在 做大 规 模的 改 动 或 “ n e t i n ” 、“ g l o s s ” 、“ t e s t p r e p ” 、 “ a d d ／ r e p l a c e b i a s ” 等动 作 时提 高 速度 。 （ 2 ） “ X h a t c h s t y l e ” ：选 择 铜皮 …
●
优点：在 Allegro系统中以所建即所得方式显示，即在看到实际的正的覆铜区域填充
时，看到的 “
theanti－pad”和 “thermalrelief” 不需要特殊的 flash符号。
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缺点：如果不生成 rasterized输出，需要将向量数据填充到多边形，因此需要划分更
大的覆铜区域。同时需要在创建 artwork之前不存在 Shape填充问题。改变文件的放
置并重新布线之后必须重新生成 Shape。
负片指填充以外的空白部分是覆铜区域，与正片正好相反。
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优点：使用 “vectorGerber” 格式时，artwork文件要求将这一覆铜区域分割得更小，
因为没有填充这一多边形的向量数据。这种覆铜区域的类型更加灵活，可以在设计进
程的早期创建，并提供动态的元件放置和布线。
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缺点：必须为所有的热风焊盘建立 flash符号。
11.6.3 覆铜参数设置
选择菜单栏中的 “Shape（外形）”
→
“GlobalDynamicParams（动态覆铜参数设置）”
命令，弹出 “GlobalDynamicShapeParameters（动态覆铜区域参数）” 对话框，进行动态覆
铜的参数设置，在此对话框内包含了 “Shapefill（填充覆铜区域）”、 “Voidcontrols（避让控
制）”选项卡、“
Clearances（清除）”和 “Thermalreliefconnects（隔热路径连接）”选项卡。
1.“Shapefill” 选项卡
该选项卡用于设置动态覆铜的填充方式，如图 11－34所示。
图 11－34 “Shapefill（填充方式）”选项卡
（1） “Dynamicfill”：动态填充
动态填充有 3种填充方式：
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“Smooth”：自动填充、挖空，对所有的动态覆铜进行 DRC，并产生具有光绘质量的
输出外形。
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“Rough”：产生自动挖空的效果，可以观察铜皮的连接情况，而没有对铜皮的边沿及
导热连接进行光滑，不进行具有光绘质量的输出效果，在需要时通过 “DrawingOp-
tions”对话框中的 “UpdatetoSmooth”生成最后的铜皮。
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●
“Disabled”：不进行自动填充和挖空操作，运行 DRC时，特别是在做大规模的改动或
“
netin”、“gloss”、“testprep”、“add／replacebias”等动作时提高速度。
（2） “Xhatchstyle”：选择铜皮的填充
单击该下拉列表，有 6个选项。
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“Vertical”：仅有垂直线。
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“Horizontal”：仅有水平线。
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“Diag＿Pos”：仅有斜的 45°线。
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“Diag＿Neg”：仅有斜的 －45°线。
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“Diag＿Both”：有 45°和 －45°线。
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“Hori＿Vert”：有水平线和垂直线。
（3） “HatchSet”：用于 Allegro填充铜皮的平行线设置
根据所选择的 “
Xhatchstyle（铜皮的填充）”的不同可以进行不同的设置。
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“Linewidth”：填充连接线的线宽，必须小于或者等于 “Borderwidth（铜皮边界线）”
指定的线宽。
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“Spacing”：填充连接线的中心到中心的距离。
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“Angle”：交叉填充线之间的夹角。
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“OriginX，Y”：设置填充线的坐标原点。
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“Borderwidth”：铜皮边界的线，必须大于或者等于 “Linewidth（填充连接线线宽）”。
2.“VoidControls” 选项卡
该选项卡用于设置避让控制，如图 11－35所示。
图 11－35 “Voidcontrols（避让控制）”选项卡
（1） “Artworkformat”：设置采用的底片格式
根据选择格式的不同下面显示不同的设置内容，有 6种格式，包括 “Gerber4x00”、
“Gerber6x00”、“GerberRS274X”、“BarcoDPF”、“MDA”和 “Non－Gerber”。
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选择 “Gerber4x00” 或 “Gerber6x00”，下面显示 “Minimum apertureforartworkfill”，
设置最先的镜头直径，仅适合于覆实铜的模式 （Solidfill）。在进行光绘输出时，如果
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避让与 铜 皮 的 边 界 距 离 小 于 最 小 光 圈 限 制，则 该 避 让 还 会 被 填 充，Allegro将 在
“
Manufacture／shapeproblem”中标记一个圆圈。
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选择 “GerberRS274X”、“BarcoDPF”、“MDA” 和 “Non－Gerber” 中的一种，下面
显示 “Minimumapertureforgapwidth”，设定两个避让之间或者避让与铜皮边界之间
的最小间距。
（2） “Suppressshapeslessthan”：在自动避让时，当覆铜区域小于改制时自动删除。
（3） “Createpinvoids”：以行 （排） 或单个的形式避让多个焊盘。若选择 “In－line”
则将这些焊盘作为一个整体进行避让，若选择 “
Individually”则以分离的方式产生避让。
（4） “Snapvoidstohatchgrid”：产生的避让捕获到栅格上，仅针对网络状覆铜。
3.“Clearances”选项卡
该选项卡用于设置清除方式，如图 11－36所示。
（1） “Thrupins”文本框选项内有两种选项：“Thermal／Anti（使用焊盘的 thermal和 an-
tipad定义的间隔值清除）”、“DRC （遵循 DRC检测中设置的间隔产生避让）”。选择 “DRC
（遵循 DRC检测中设置的间隔产生避让）”，修改 “Oversizevalue（超大值）” 数值，可调整
间隙值。
（2） “Smdpins”和 “Vias”文本框内的选项与 “Thrupins” 文本框选项相同。
（3） “OversizeValue”：根据大小设定避让，在默认清除值基础上添加这个值。
4.“Thermalreliefconnects” 选项卡
该选项卡用于设置隔热路径的连接关系，如图 11－37所示。
图 11－36 “Clearances” 选项卡
图 11－37 “Thermalreliefconnects” 选项卡
（1）“Thrupins”文本框选项内有 “Orthogonal（直角连接）”、“Diagonal（斜角连接）”、
“Fullcontact（完全连接）”、 “8wayconnect（8方向连接）”、 “None（不连接）” 和 “Best
contact（以最好的方式连接）”6种选项。
（2） “Smdpins”和 “Vias”文本框内的选项与 “Thrupins” 文本框选项相同。
（3） “Minimumconnects”：最小连接数。
（4） “Maximumconnects”：最大连接数。
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