Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第247页
1 . 独 立 激励 信 号源 1 ） 独立 激励 信 号源 ， 包括 电 压源 与 电流 源， 均 被 默 认 为 理 想 的 激 励 源 ， 即 电 压 源 的 内 阻为 零 ，而 电 流源 的 内阻 为 无穷 大 。 2 ） 仿真 激励 源 就是 仿 真时 输 入到 仿 真电 路 中 的 测 试 信 号 ， 根 据 观 察 这 些 测 试 信 号 通 过 仿真 电 路后 的 输出 波 形， 用 户可 以 判断 仿 真电 路 中的 …
2.“Sweeptype（扫描方式）”
1）“Linear”：参数以线性变化。
2）“Logarithmic”：参数以对数变化。
3）“Valuelist”：只分析列表中的值。
4）“Startvalue”：参数线性变化或以对数变化时分析的起始值。
5）“Endvalue”：参数线性变化或以对数变化时分析的终止值。
6）“Increment”、“Points／Decade”、 “Points／Octave”：参数线性变化时的增量，以对数
变化时倍频的采样点。
8.3.10 温度分析 （Temperature（Sweep））
温度扫描是指在一定的温度范围内进行电路参数计算，用以确定电路的温度漂移等性能
指标。
在 “SimulationSetting（仿 真设置）” 对 话 框 中 打 开 “Analysis（分 析）” 选 项 卡，在
“Analysistype（分析类型）” 下拉列表框中选择 “TimeDomain（Transient）”，在 “Options
（选项）”选项组中选中 “Temperature（Sweep）（温度扫描）”，在右面显示温度扫描分析仿
真参数设置，如图
8－14所示。
●
“Runthesimulationattemperature”：在指定的温度下分析。
●
“Repesatthesimulationforeachofthetemperatures”：在指定的一系列温度下进行分析。
图 8－14 “Analysis（分析）”选项卡———温度分析
8.4 仿真信号
Pspice提供了多种独立仿真信号源，存放在库文件存储的路径为 “X：＼Library＼pspice＼
source.lib”，供用户选择。
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1.独立激励信号源
1）独立激励信号源，包括电压源与电流源，均被默认为理想的激励源，即电压源的内
阻为零，而电流源的内阻为无穷大。
2）仿真激励源就是仿真时输入到仿真电路中的测试信号，根据观察这些测试信号通过
仿真电路后的输出波形，用户可以判断仿真电路中的参数设置是否合理。
3）Pspice软件为瞬态分析提供了 6种激励信号波形，有直流激励信号源、正弦激励信
号源、脉冲激励信号源、分段线性激励信号源、指数激励信号源、调频激励信号源。
2.数字信号源
1）Pspice提供的仿真信号源，默认为理想的激励源，即电压源的内阻为零，而电流源
的内阻为无穷大。
2）仿真激励源就是仿真时输入到仿真电路中的测试信号，根据观察这些测试信号通过
仿真电路后的输出波形，用户可以判断仿真电路中的参数设置是否合理。
3）Pspice软件为瞬态分析提供了 6种激励信号波形供用户选用。其中电平参数针对的
是独立电压源。
4）数字电路分析在绘制原理图、设置分析时间等方面，比模拟电路分析简单些。数字
电路分析的一个重要问题就是如何按照分析的需要，正确设置好数字信号的波形。
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书书书
第 9章 创建 PCB封装库
由于电子元器件技术的不断更新，Allegro丰富的元件封装库资源依然无法满足实际电
路设计的需求，因此新的封装库的创建迫在眉睫。
本章着重讲解如何完整的创建元件封装，分别详细介绍焊盘设计与封装设计。
知识点
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封装的基本概念
●
焊盘设计
●
封装设计
9.1 封装的基本概念
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护
芯片和增强电热性能的作用，而且还是芯片内部世界与外部电路沟通的桥梁。随着电子技术
的飞速发展，集成电路的封装技术也发生了很大的变化，从开始的 DIP、QFP、PGA、BGA
到 CSP，然后发展到 MCM，封装技术越来越先进。芯片的引脚数越来越多，间距越来越小，
重量越来越轻，工作频率越来越高，可靠性越来越强，耐温性越来越好，使用起来也越来越
方便。
芯片的封装在 PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。焊
盘是封装中最重要的组成部分，用于连接芯片的引脚，并通过印制板上的导线连接印制板上
的其他焊盘，进一步连接焊盘所对应的芯片引脚，完成电路板的功能。在封装中，每个焊盘
都有唯一的标号，以区别于封装中的其他焊盘。丝印层上的边框和说明文字主要起指示作
用，指明焊盘组所对应的芯片，方便印制板的焊接。焊盘的形状和排列是封装的关键组成部
分，确保焊盘的形状和排列正确才能正确地建立一个封装。对于安装有特殊要求的封装，边
框也需要绝对正确。
元器件封装就是元器件的外形和引脚分布图。电路原理图中的元器件只是表示一个实际
元器件的电气模型，其尺寸、形状都是无关紧要的。而元器件封装是元器件在
PCB设计中
采用的，是实际元器件的几何模型，其尺寸至关重要。元器件封装的作用就是指示出实际元
器件焊接到电路板上时所处的位置，并提供焊点。
元件的封装信息主要包括两个部分：外形和焊盘。元器件的外形 （包括标注信息） 一
般在 “TopOverlay（丝印层）” 上绘制。而焊盘的情况就要复杂一些，焊盘有两个英文名
字，分别是 land和 pad，Land用于可表面贴装的元件，代表二维的表面特征；pad用于可插
件的元件，代表三维的特征。二者可以交替使用，但是在功能上是有区别的。若是可插式焊
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