Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第290页
图 1 0 － 3 3 “ B o a r d W i z a r d - G e n e r a l P a r a m e t e r s （ C o n t i n u e d ） （ 板向 导 模板 ） ” 对话 框 时有 其 他格 点 要求 时 可以 执 行菜 单 命令 “ S e t u p （ 设 置 ） ” ＞ “ G r i d （ 格 点 ） ” 。 ● “ E c t h l a y e r c o u n t ”…
图 10－31 “BoardWizard －BoardSymbol（板向导模板）” 对话框
选项。在 “Specifythelocationoftheoriginforthisdrawing（设定工作区的原点的位置）”选项
下有两个选项： “Atthelowerleftcornerofthedrawing（把原点定在工作区的左下脚）” 和
“Atthecenterofthedrawing（把原点定在工作区的正中心）”。
图 10－32 “BoardWizard
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GeneralParameters（板向导模板）” 对话框
8.单击 按钮，进入图 10－33所示的对话框，继续设置图样参数。
下面简单介绍各参数选项。
●
“Gridspacing”：图样格点大小。这里的格点设定包括电气格点和非电气格点，作图
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图 10－33 “BoardWizard
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GeneralParameters（Continued）（板向导模板）” 对话框
时有其他格点要求时可以执行菜单命令 “Setup（设置）” ＞ “Grid（格点）”。
●
“Ecthlayercount”：设定电路板电气层面的数目。
●
“Doyouwantthedefaultdefinitionsofartworkfilmsfortheselayerstobegenerated”：选择
是否要把 “Ecthlayercount”中设定的层数加入底片中。
●
“Generatedefaultartworkfilms”：勾选此选项，在出底片时系统会把这几层自动加入。
●
“Don’tgenerateartworkfilms”：勾选此选项，在出底片时需要手动加入出底片的层面。
9.单击 按钮，进入图 10－34所示的对话框，定义层面的名称和其他条件。
图 10－34 “BoardWizard
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EtchCross－sectiondetails（板向导模板）”对话框
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其中，在 “Layername（层名称）” 选项组下用鼠标单击需要修改命名的层面，Top和
Bottom为系统默认，这两层是不能改动的。在 “Layertype（层类型）” 选项下定义层面是一
般布线层还是电源层 （包括接地层）。
同样的，可以用鼠标单击用户定义的层面，来定义是布线层还是电源层，勾选 “
Gener-
atenegativelayersforPowerplanes” 选项，在出底片时系统就会自动把 “Powerlayer”定义为
负片；不勾选，系统默认它是正片。
10.单击 按钮，进入图 10－35所示的对话框。在这个对话框中是设定在板中的
一些默认限制和默认贯孔。
图 10－35 “BoardWizard
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SpacingConstraints（板向导模板）” 对话框
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“MinimumLinewidth”：设定电路板中系统能允许的最小布线宽度。
●
“MinimumLinetoLinespacing”：设定电路板中系统能允许的布线与布线间距的最
小值。
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“MinimumLinetoPadspacing”：设定电路板中系统能允许的布线与 Padstack间距的最
小值。
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“MinimumPadtoPadspacing”：设定电路板中系统能允许的 Padstack与 Padstack间距
的最小值。
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“Defaultviapadstack”：设定电路板中系统默认的贯孔。
11.单击 按钮，进入图 10－36所示的对话框。在该对话框中定义板框的外形，
有两种选择：“
Circularboard（圆形板框）” 和 “Rectangularboard（方形板框）”。
注意：
一些特殊外形的板框只能通过自己去建立，或者自行创建 “MechanicalSymbol”，再
从先前的第四步导入创建的模板。“MechanicalSymbol”的建立将在后面章节介绍。
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