Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第255页
图 9 － 5 “ D e s i g n （ 设计 ） ” 选项 卡 单击 按钮 ， 完成 设 置。 2 . 设 置 层叠 选择 菜 单 栏 中 的 “ S e t u p （ 设 置 ） ” → “ C r o s s － s e c t i o n （ 层 叠 结 构 ） ” 命 令 ， 或 单 击 “ S e t u p （ 设置 ） ” 工具 栏中 的 “ C r o s s － s e c t i o n （ 层 叠 结 构…
9.3 封装设计
本节将讲述如何在 PCB库文件编辑环境中创建一个新的元器件封装。创建元器件封装
有两种方式：一种方式是利用封装向导创建元器件封装，另一种方式是手工创建元器件封
装。在绘制元器件封装前，我们应该了解元器件的相关参数，如外形尺寸、焊盘类型、引脚
排列、安装方式等。
执行 “开始”
→
“程序”
→
“CadenceSPB16.6”
→
“PCBEditor”命令，弹出如图 9－4
所示的 “16.6AllegroPCBDesignGXLProductChoices” 对话框，选择 AllegroPCBDesign
GXL选项，然后单击 按钮，进入设计系统主窗口。
图 9－4 “16.6AllegroPCBDesignGXL”对话框
9.3.1 设置工作环境
进入 PCB库编辑器后，同样需要根据要绘制的元件封装类型对编辑器环境进行相应的
设置。PCB库编辑环境设置包括：设计参数、层叠管理、颜色设置和用户属性。
1.设计参数设计
选择菜单栏中 的 “Setup （设 置）”
→
“DesignParameter（设 计 参 数）” 命 令，弹出
“DesignParameterEditor（设计参数编辑）” 对话框，打开 “Design（设计）” 选项卡，设置
焊盘文件设计参数，如图 9－5所示。
1）在 “UserUnits（用户单位）”选项下选择 “Mils”，设置使用单位为 mil。
2）在 “Size（大小）”选项下选择 “Other”，设置工作区尺寸为自行设定。
3）在 “Accuracy（精度）” 选项组下输入 0，设置小数点后没有小数，即为整数。
4）在 “Extents（内容）” 区域内设置 LeftX的值为 －2000，LowerY的值为 －2000，
Width值为 4000，Height值为 4000。
5）在 “DrawingType（图样类型）” 选项组下设置 “Type（类型）” 为 “Packagesym-
bol”，建立一般的零件封装。
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图 9－5 “Design（设计）” 选项卡
单击 按钮，完成设置。
2.设置层叠
选择菜单栏 中 的 “Setup（设 置）”
→
“Cross－section （层 叠 结 构）” 命 令，或 单 击
“
Setup（设置）”工具栏中的 “Cross－section（层叠结构）” 按钮 ，弹出如图 9－6所示的
“
LayoutCrossSection（层叠设计）” 对话框，在该对话框中可添加删除元件所需的层。
图 9－6 “LayoutCrossSection（层叠设计）”对话框
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3.颜色设置
选择菜 单栏中的 “Display（显示）”
→
“Color（颜 色）” 命令，或单击 “Setup（设
置）” 工具栏中的 “
Color（颜色）” 按钮 ，也可以按 〈Ctrl＋F5〉 组合键，弹出如图 9－7
所示的 “ColorDialog（颜色）” 设置对话框，用户可按照习惯设置编辑器中不同位置的
颜色。
图 9－7 “ColorDialog（颜色系统）”对话框
4.用户属性设置
选择菜单栏中的 “Setup（设置）”
→
“UserPreferences（用户属性）” 命令，即可打开
“UserPreferencesEditor（用户属性编辑）” 对话框，如图 9－8所示，一般选择默认设置。
9.3.2 使用向导建立封装零件
使用 Allegro提供的 Wizard功能创建封装零件方便快速。PCB元件向导通过一系列对话
框来让用户输入参数，最后根据这些参数自动创建一个封装。
下面将通过建立
DIP28封装的例子来说明如何使用 Wizard创建零件封装。
1.选择菜单栏中的 “File（文件）”
→
“New （新建）”命令，弹出的 “NewDrawing（新建
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