Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第251页
表 9 － 1 焊 盘命 名 规则 焊 盘 类 型 命名 格 式 参 数 说 明 名 称 说 明 分 类 钻孔 焊 盘 p 4 0 c 2 0 h 1 1 0 c 1 3 0 p ／ u p 金 属 化 （ p l a t e d ） 焊盘 （ p a d ） 4 0 焊 盘外 径 为 4 0 m i l c 圆形 （ c i r c l e ） 焊盘 2 0 焊 盘内 径 是 2 0 m i l H 定 位孔 （ h o l e ） …
板及玻璃等，其应用范围包括计算机、PCMCIA卡、军事设备、个人通信产品、钟表
及液晶显示器等。
●
COB （ChiponBoard）：板上芯片封装。即芯片被绑定在 PCB上，这是一种现在比较
流行的生产方式。COB模块的生产成本比 SMT低，并且还可以减小模块体积。
9.1.2 封装文件
在 Allegro设计过程中经常会使用到不同的符号文件类型，主要可分为元件封装符号及
格式图符号。
1）元件封装符号。元件封装是电子元件的物理表示，如电容、电阻、连接器、晶体管
等，每个元件封装都包含着元件的引脚，可以作为互联时连接线的连接点。
2）格式符号。格式符号是指包含图示大小、版本定义、设计者、设计日期和公司标志
等信息，是不同公司用于对设计图例规范化的各视图。
3）编辑号的图示文件可以转化为以下不同种类的符号文件。
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元件封装符号，后缀为 “.psm”。
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结构图符号，后缀为 “.bsm”。
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格式图符号，后缀为 “.osm”。
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填充图示符号，后缀为 “.ssm”。
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Flash符号，后缀为 “.fsm”。
9.2 焊盘设计
在建立元件封装时，需要将每个引脚放到封装中，放置引脚的同时需要在库中寻找相对
应的焊盘，即元件封装的每个引脚都必须有一个焊盘与之相对应。Allegro会将每个引脚对
应的焊盘名存储起来。焊盘文件的后缀名为 “.pad”。
当元件的封装符号添加到设计中时，Allegro从焊盘库复制元件封装的每个引脚对应的
焊盘数据，并且从元件的封装库中复制元件的封装数据。
9.2.1 焊盘分类
所有的焊盘都包括两方面：焊盘尺寸和焊盘形状；钻孔的尺寸和显示的符号。下面简单
介绍焊盘的不同分类：
1.按照外形
按照焊盘的外形一般分为 “ShapeSymbol（外形符号）” 与 “FlashSymbol（花焊盘）”
两种。
2.按照引脚
元件的封装引脚按照与焊盘的连接方式分为表贴式与直插式，而对应的焊盘则分为贴片
焊盘与钻孔焊盘，表
9－1中显示了这两种焊盘的命名规则。
贴片式焊盘在电气层只需要对顶层、顶层加焊层、顶层阻焊层进行设置，而且只需要对
常规焊盘设置，而钻孔焊盘则设置相对较多。
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表 9－1 焊盘命名规则
焊 盘 类 型 命名格式
参 数 说 明
名
称 说 明
分 类
钻孔焊盘
p40c20
h110c
130p／u
p 金属化 （plated） 焊盘 （pad）
40 焊盘外径为 40mil
c 圆形 （circle） 焊盘
20 焊盘内径是 20mil
H 定位孔 （hole）
110
定 位 孔 （或 焊 盘 ） 的 外 径 为
110mil
c 圆形 （circle）
130 孔径是 130mil
p 金属化 （plated） 孔
u 非金属化 （unplated）孔
根据 焊 盘 外 形 的 形 状 不 同，还 有 正 方 形
（Square）、长方形 （Rectangle） 和椭圆形焊
盘 （Oblong） 等，在命名的时候则分别取其
英文名字的首字母来加以区别
在实 际 使 用 中，焊 盘 也 可 以 做 定 位 孔 使
用，但为管理上的方便，在此将焊盘与定位
孔加以区别
贴片
焊盘
长方形
焊盘
s30＿60
方形
焊盘
ss050
圆形
焊盘
sc60
S 表面贴 （Surfacemount） 焊盘
30 宽度为 30mil
60
高度为 60mil
第一个 s 表面贴 （Surfacemount） 焊盘
第二个 s 正方形 （Square） 焊盘
050 宽度和高度都为 50mil
s 表面贴 （Surfacemount） 焊盘
c 圆形 （Circle） 焊盘
60 宽度和高度都为 60mil
贴片焊盘还有其他形状焊盘，这里只介绍
最基本的三种。
宽度和高度是指 Allegro的 Pad＿Designer工
具中的参数，用这两个参数来指定焊盘的长
和宽或直径。以上方法指定的名称均表示在
top层的焊盘，如果所设计 的焊盘 是在 Bot-
tom层时，在名称后加一字母 “b” 来表示
3.按照分布层
印制板的表层按照显示方式的不同分为正片和负片，而焊盘按照在不同层上分布分为
“RegularPad（规则焊盘）”、“ThermalRelief（热风焊盘）” 和 “AntiPad（负片焊盘）”。
4.各种焊盘外径尺寸的关系
焊盘 ＝常规焊盘 ＝助焊盘；反焊盘 ＝阻焊盘 ＝常规焊盘 ＋0.1mm。
热风焊盘：外径等于常规焊盘外径，内径等于钻孔直径 ＋0.5mm （6milor8mil）；开
口直径 ＝（外径 －内径）／2＋10mil。
9.2.2 焊盘设计原则
PCB焊盘设计时应注意以下几点：
1）在进行 PCB焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于焊盘外径的长度而不是宽度。
2）进行同一种元件焊盘设计时考虑封装尺寸的最大值和最小值，保证设计结果适用范
围宽。
3）PCB设计时应严格保持同一个元件使用焊盘的全面的对称性，即焊盘图形的形状与
尺寸应完全一致。
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4） 焊盘与较大面积的导电区 （如地、电源等平面） 相连时，应通过一较细导线进行热
隔离，一般宽度为
0.2～0.4mm，长度约为 0.6mm。
5）波峰焊时焊盘设计一般比载流焊时大，因为波峰焊中元件有胶水固定，焊盘稍大，
不会危及元件的移位和直立，相反却能减少波峰焊 “遮蔽效应”。
6）焊盘设计要适当，既不能太大也不能太小。如果焊盘太大则焊料铺展面较大，形成
的焊点较薄；较小则焊盘铜箔对熔融焊料的表面张力太小，当铜箔的表面张力小于熔融焊料
表面张力时，形成的焊点为不浸润焊点。
9.2.3 焊盘编辑器
在 Allegro软件的 PadDesigner编辑器窗口中进行焊盘设计，该窗口结合对话框与 Win-
dows窗口，包括标题栏、工具栏与工作区。
执行 “开始”
→
“程序”
→
“Cadence”
→
“Release16.6”
→
“PCB EditorUtilities”
→
“PadDesigner” 命令，将进入 PadDesigner图形窗口，如图 9－1所示。
图 9－1 “PadDesigner”窗口
1.菜单栏
PadDesigner编辑器菜单栏包括 “File（文件）”、 “Reports（报告）”、 “Help（帮助）”
三个菜单，下面介绍一下每个菜单的作用。
（1） File（文件） 菜单
主要用于文件的打开、关闭、保存等操作。
（2） Reports（报告）菜单。
主要用于执行焊盘信息的报告显示。
（3） Help菜单
主要用于显示在进行焊盘创建、编辑过程中遇到的问题、需要的帮助指导。
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