Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第270页

图 9 － 4 6 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d － G e n e r a l P a r a m e t e r s ” 对话 框 5 ） 单击 按 钮 ， 弹 出 如 图 9 － 4 7 所 示 “ P a c k a g e S y m b o l W i z a r d － P L C C ／ Q F P P i n L a y o u t ” 对话 框， 定 义封 装 引脚 …

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所示。在 “PackageType（封装类型）” 选项列表内显示 8种元件封装类型。
图 9－44　“PackageSymbolWizard”对话框
4）选择 “PLCC／QFP”选项，然后单击 按钮，将弹出 “PackageSymbolWizard－
Template”对话框，如图 9－45所示，选择 “DefaultCadencesuppliedtemplate（使用默认库模
板）”选项，单击 按钮，加载默认模板。
图 9－45　“PackageSymbolWizard－Template”对话框
完成设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－GeneralParameters” 对
话框，如图 9－46所示，在该对话框中定义封装元件的单位及精确度。
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图 9－46　“PackageSymbolWizard－GeneralParameters” 对话框
5）单击 按钮，弹出如图 9－47所 示 “PackageSymbolWizard－PLCC／QFPPin
Layout”对话框，定义封装引脚数。
图 9－47　“PackageSymbolWizard－PLCC／QFPPinLayout” 对话框
6）单击 按钮，弹出如图 9－48所示 “PackageSymbolWizard－PLCC／QFPParame-
ters” 对话框，定义封装尺寸。
图 9－48　“PackageSymbolWizard－PLCC／QFPParameters”对话框
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7）完成参数设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Padstacks” 对
话框，如图
9－49所示，选择要使用的焊盘类型。
图 9－49　“PackageSymbolWizard－Padstacks”对话框
8）单击选项右侧的 按钮，弹出 “PackageSymbolWizardPadstackBrowset” 对话框，
进行焊盘的选择。
完成焊盘设置后，单击
按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－SymbolCompila-
tion” 对话框，选择定义封装元件的坐标原点，如图 9－50所示。
图 9－50　“PackageSymbolWizard－SymbolCompilation”对话框
9）完成设置后，单击 按钮，弹出 “PackageSymbolWizard－Summary” 对话框，
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