SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第12页
3D AOI Programming Manual 介绍 5 保存整块电路板图像功能 ............................... IV-20 5.1 保存整块电路板图像设置 ............................. IV-20 6 警报 ................................................. IV-22 6.1 功能概述 .................…
3D AOI Programming Manual
介绍
4.3 Bridge（桥接） ....................................III-99
4.3.1 检验概述 ......................................III-99
4.3.2 参数设置 ......................................III-99
4.3.3 设置步骤 ......................................III-99
4.4 Chip Soldering（片状元件焊接） ...................III-101
4.4.1 检验概述 .....................................III-101
4.4.2 参数设置 .....................................III-102
4.4.3 设置步骤 .....................................III-105
4.5 ChipMissing（片状元件缺件） ......................III-107
4.5.1 检验概述 .....................................III-107
4.5.2 参数设置 .....................................III-107
4.5.3 设置步骤 .....................................III-108
4.5.4 采样图计算 ...................................III-109
4.6 Lead Inclusive（包含引脚） .......................III-110
4.6.1 检验概述 .....................................III-110
4.6.2 参数设置 .....................................III-111
4.6.3 设置步骤 .....................................III-117
4.7 Lead Tip Black White（引脚尖端黑白） .............III-119
4.7.1 检验概述 .....................................III-119
4.7.2 参数设置 .....................................III-119
4.7.3 设置步骤 .....................................III-122
4.8
Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））
.III-123
4.8.1 检验概述 .....................................III-123
4.8.2 参数设置 .....................................III-124
4.8.3 设置步骤 .....................................III-126
目录
1 用BF2-Editor创建检验数据 ..............................IV-2
1.1 将数据转到BF2-Editor ................................IV-2
1.2 用BF2-Editor创建/编辑检验数据 .......................IV-5
2 基于焊盘的偏移检验 ....................................IV-6
2.1 可用算法 ............................................IV-6
2.2 可用算法的检验项目 ..................................IV-6
2.2.1 Side Overhang（侧面偏移） .......................IV-6
2.2.2 End Overhang（末端偏移） ........................IV-7
2.2.3 Lead Shift（引脚移位） ..........................IV-7
2.2.4 End Overhang（末端偏移） ........................IV-7
2.3 加载焊盘信息 ........................................IV-8
2.4 焊盘标准检验的检验项目 .............................IV-11
3 SPC功能 ..............................................IV-12
3.1 SPC功能设置 ........................................IV-12
3.2 SPC窗口 ............................................IV-14
4 输出图像功能 .........................................IV-16
4.1 设置输出图像功能 ...................................IV-16
4.2 规定元件为输出图像 .................................IV-17
4.3 元件成为输出图像的搜索功能 .........................IV-19
第4部分
其他功能
3D AOI Programming Manual
介绍
5 保存整块电路板图像功能 ...............................IV-20
5.1 保存整块电路板图像设置 .............................IV-20
6 警报 .................................................IV-22
6.1 功能概述 ...........................................IV-22
6.2 警报状态 ...........................................IV-23
6.3 警报设置 ...........................................IV-24
6.4 警报操作 ...........................................IV-26
6.4.1 自动模式强制停止 ...............................IV-27
6.4.2 继续自动模式 ...................................IV-28
6.4.3 用户选择 ......................................IV-28
7 黄金样本 .............................................IV-29
7.1 黄金样本功能设置 ...................................IV-29
7.2 样本图像和检验结果的注册 ...........................IV-31
7.3 检验结果的对比 .....................................IV-32
7.3.1 当验证结果为OK时 ...............................IV-32
7.3.2 当验证结果为NG时 ...............................IV-33
7.4 黄金样本日志 .......................................IV-35
目录
第5部分
附录与参考
1 附录 ...................................................V-2
1.1 PC机的文件夹架构 .....................................V-2
1.2 使用机器时的注意事项 .................................V-3
1.3 客户支持联络 .........................................V-3
I-
1
3D AOI Programming Manual
第 1 部分 基本操作
Basic Operation
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