SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第423页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 123 4.8 Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起）） 4.8.1 检验概述 Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））算法可以计算IC元件引脚末 端和焊盘末端内的焊锡亮度值。 对于理想的成型焊点，在顶灯的作用下引脚末端区域亮度值较低，而焊盘…
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第 3 部分 检验算法
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4.7.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择Lead tip black white（引脚尖端黑白）。
如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉
菜单中选择Body Shift（本体偏移）。
第2步： 将检测窗口的尺寸调整为包围少焊锡区域和引脚尖端。
图 4-40 调整检测窗口
第3步： 点击 图标，并检查是否检测到引脚和少锡。检测到的引脚尖端显示在深粉色长方形内，
而少锡检验区域以绿色像素显示在浅粉色长方形内。
如果无法检测到引脚尖端和少锡，请参考表4-16和表4-18调整该参数。
图 4-41 检测引脚尖端和少锡
第4步： 如果样本值被判为NG时，指定样本值的OK Range（良品范围）并设置NG Type（NG类型）。
如果未执行该检查操作，请取消选中该项目。
第5步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。
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第 3 部分 检验算法
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4.8 Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））
4.8.1 检验概述
Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））算法可以计算IC元件引脚末
端和焊盘末端内的焊锡亮度值。
对于理想的成型焊点，在顶灯的作用下引脚末端区域亮度值较低，而焊盘末端区域亮度值较高。
引脚边缘上的焊接区域亮度可能偏高，具体由焊锡形状决定。在这种情况下，它可以自动检测焊盘
边缘的焊锡并计算亮度，如果亮度较高，则认定为OK。
Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））适用于检验IC元件的焊锡
膏。
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图 4-42 两步式引脚焊锡（引脚翘起）
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第 3 部分 检验算法
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4.8.2 参数设置
图 4-43 对话框（Version 0.0.0.1）