SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第414页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 114 参数 说明 Detected Type（检 测类型） Shifted Lead（移位引脚） 如果由算法得出的认定结果为选定参数，则检验结果将变为OK。 有关认可方法和参数的详情，请参考表4-11。 Lead In Solder（引脚在焊锡内） Lead Height NG（引脚高度NG） No Solder（无锡） Excess Solder（…
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
113
参数 说明
Fillet slope length [%]
（少锡坡度长度[%]）
与图4-23 检验流程图的Checking a brightness of a fillet（检查少锡的亮度）一
起使用。
将焊锡分隔成三个区域并测量每个区域的高度。如果上端区域和下端区域的高度差高
于设定值，并且沿电极方向高度值增大，则判定为Gentle fillet（缓少锡）（缓坡
形状）。在其他情况下，图像会被认为是No Solder（无锡）。
A
B
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图 4-27 焊点距离阈值
Detect Spot Width[μm]
（检测焊点宽度[μm]）
与图4-23 检验流程图的Checking a spot（检查焊点）一起使用。
指定焊点尺寸的下限（位于引脚尖端前方的高亮度位置）。
如果检测到的焊点的尺寸超过该值，则将其识别为焊点。
A
B
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A
B
图 4-28 焊点尺寸阈值
Detect Spot Height[μm]
（检测焊点高度[μm]）
表 4-11 参数
参数 说明
Shift（偏移） 显示偏移信息。
Match Rate [%]（匹配率[%]）
与图4-23 检验流程图的Checking a fillet shape（检查少锡正常
形状）一起使用。
显示在Image Matching（图像匹配）项目中选择Model matching
（模型匹配）或Combined matching（双重比对）的匹配率。
如果匹配率超过该值，则将其识别为Gentle Fillet（缓少锡）。
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第 3 部分 检验算法
III-
114
参数 说明
Detected
Type（检
测类型）
Shifted Lead（移位引脚）
如果由算法得出的认定结果为选定参数，则检验结果将变为OK。
有关认可方法和参数的详情，请参考表4-11。
Lead In Solder（引脚在焊锡内）
Lead Height NG（引脚高度NG）
No Solder（无锡）
Excess Solder（锡多）
Non Wetting（不浸润）
Standard Fillet（标准少锡）
Gentle Fillet（缓少锡）
Lead Side Overhang [%]（脚侧偏移[%]）
与图4-23 检验流程图的Checking a lead shift（检查引脚偏移）
一起使用。
表示引脚的错位量。
如果偏移值超过良品范围，则图像识别为Shifted Lead（移位引脚）。
有焊盘信息时，根据IPC标准执行偏移检验，并计算A / W x 100[%]。
如果此计算结果为25％以上，则图像识别为Shifted Lead（移位引
脚）。
W
A
图 4-29 脚侧偏移
Lead Toe Overhang [μm]
（引脚前端偏移[μm]）
A仅在有焊盘信息时计算。
即使引脚尖端只是突出焊盘一点点，图像也会识别为Shifted
Lead（移位引脚）。
A
图 4-30 引脚前端偏移
Lead top Flatness [%]
（引脚顶部平面[%]）
与图4-23 检验流程图的Checking a brightness of a lead end（检
查引脚端的亮度）一起使用。指示引脚顶部平面区域所占的百分比。
如果百分比低于该值，则认定图像为Lead In Solder（引脚在焊锡
内）。
Lead Height [μm]（引脚高度 [μm]）
与图4-23 检验流程图的Checking a height of a lead end（检查
引脚端的高度）一起使用。表示引脚的高度。
如果引脚的高度超出良品范围，则图像识别为Lead Height NG（引
脚高度NG）。
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第 3 部分 检验算法
III-
115
参数 说明
Pad area Flatness [%]
（焊盘区域平面 [%]）
与图4-23检验流程图的Checking a brightness of a pad（检查焊
盘亮度）一起使用。
显示在引脚尖端的焊锡区域中识别为平面区域的区域百分比。
如果平面区域的百分比等于或大于该值，则进行图4-23检验流程图
的Checking a height of a fillet（检查少锡的高度）。
如果平面区域的百分比小于该值，则进行图4-23检验流程图的
Checking a spot（检查焊点）。
Pad area flat length [%]
（焊盘区域平面长度 [%]）
显示引脚尖端焊锡中平面区域的引脚宽度的长度。
表 4-12 良品范围设置
参数 说明
Search
（搜索）
BlackWhite（黑白）
根据高度信息和亮度值搜索引脚尖端。
当引脚尖端和焊锡区域的高度明显不同时，请使用此搜索功能。
LWedge（L楔形）
根据亮度值搜索引脚尖端。
当引脚尖端和焊锡区域的高度差不明显时，请使用此搜索功能。
Off（关闭） 窗口的尖端位置为引脚尖端。
Search Image（搜索图像）
选择用于搜索引脚尖端的灯光。
默认为ScriptLeadTip（脚本引脚尖端）。此为用于搜索引脚尖端的灯光。
点击Set default Image（设置默认图像），规定脚本引脚尖端。
Set default Image（设置默认图像）
Tip Brightness（引脚尖端亮度）
可在BlackWhite（黑白）中设置。
指定认为是引脚尖端的亮度值的下限。
如果亮度超过该值，则识别为引脚。
Tip Height [μm]
（引脚尖端高度 [μm]）
可在BlackWhite（黑白）中设置。
指定认为是引脚尖端高度的下限。
如果高度超过该值，则识别为引脚。
Tip Length Tolerance [%]
（引脚尖端长度公差 [%]）
定义认为是引脚尖端的部分的长度。
指定检测窗口宽度的百分比。
Tip Width Tolerance [%]
（引脚尖端宽度公差 [%]）
确定认为是引脚尖端的部分的宽度。
指定检测窗口宽度的百分比。
表 4-13 引脚搜索设置
参数 说明
Height Variance
（高度差异）
规定了高度偏差的可接受范围。
如果超过了可接受值，在Board Viewer（电路板观察器）里该区域显示为红色。
如果大面积显示为红色，则提高该值。
Search Range（搜索范围）
指定匹配的搜索范围。
指定学习中指定的Window Width（窗口宽度）的百分比。
如果指定为50[%]，则搜索范围为Window Width（窗口宽度） + Window Width
（窗口宽度）左侧25% + Window Width（窗口宽度）右侧25%。
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图 4-31 搜索范围