SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第435页
3D AOI Programming Manual 第 4 部分 其他功能 IV - 7 2.2.2 End Overhang（末端偏移） 计算A值。 A 图 2-2 末端偏移 2.2.3 Lead Shift（引脚移位） 计算 A / W ×100 [%]。 W A 图 2-3 引脚移位 2.2.4 End Overhang（末端偏移） 计算A值。 A 图 2-4 末端偏移
3D AOI Programming Manual
第 4 部分 其他功能
IV-
6
2 基于焊盘的偏移检验
基于焊盘的偏移检验指计算从连接元件的焊盘位置信息的偏移量的检验。
检验偏移量是否符合IPC标准。
可检验元件为片状元件零件、电容器以及带引脚的元件。
2.1 可用算法
基于焊盘的偏移检验支持以下算法。
在基于焊盘的偏移检验中，焊盘信息仅在焊盘信息与元件绑定时才会加载和应用。如果不
存在焊盘，则不执行基于焊盘的偏移检验。
检验算法 版本 检验分类
Chip Align
（片状元件位置）
1.1.0.0或以上
Side Overhang [%]（侧面偏移[%]）
末端偏移 [μm]
有关算法详情，请参考第3部分 1.9 Chip Align（片状元件位置）。
Lead tip black
white
（引脚尖端黑白）
1.1.0.0或以上
Lead Shift [%]（引脚移位[%]）
末端偏移 [μm]
有关算法详情，请参考第3部分 4.7 Lead Tip Black White（引脚尖端
黑白）。
Lead inclusive
（包含引脚）
1.5.0.0或以上
Lead Shift [%]（引脚移位[%]）
末端偏移 [μm]
有关算法详情，请参考第3部分 4.6 Lead Inclusive（包含引脚）。
表 2-1 检验算法
2.2 可用算法的检验项目
基于焊盘的偏移检验用于检验以下项目。
2.2.1 Side Overhang（侧面偏移）
计算 A / W ×100 [%]。
W
A
图 2-1 侧面偏移
3D AOI Programming Manual
第 4 部分 其他功能
IV-
7
2.2.2 End Overhang（末端偏移）
计算A值。
A
图 2-2 末端偏移
2.2.3 Lead Shift（引脚移位）
计算 A / W ×100 [%]。
W
A
图 2-3 引脚移位
2.2.4 End Overhang（末端偏移）
计算A值。
A
图 2-4 末端偏移
3D AOI Programming Manual
第 4 部分 其他功能
IV-
8
2.3 加载焊盘信息
本节对如何加载焊盘信息进行说明。
Pad Based Shift Inspection（基于焊盘的偏移检验）使用gerber数据作为焊盘信息。
第1步： 从Pad Info（焊盘信息）选项卡中选择Layout（布局）组 > Load Gerber（加载Gerber）。
图 2-5 加载焊盘信息 1
第2步： 选择Gerber数据，然后点击OK（好）。
图 2-6 加载焊盘信息 2
第3步： 按下按钮，移动并旋转焊盘信息和电路板图像以匹配位置，然后点击OK（好）。
图 2-7 加载焊盘信息 3