SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第247页
II- 211 3D AOI Programming Manual 第 2 部分 检验数据 项目 说明 Shape enlarge[%] （形状放大[%]） 指定从电路板高度计算排除的区域。 可能元件附近有噪点。因而有必要在电路板高度计算中排除该区域。 排除以指定百分比放大元件形状的区域。 推荐设置为5%。 Measured area[%] （测量区域[%]） 指定计算电路板高度的区域。 以指定百分比扩展的元件形状尺寸为计算电路板高度的…
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3D AOI Programming Manual
第 2 部分 检验数据
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图 5-12 编辑在边缘的板弯补偿参照点 4
项目 说明
Distance between edges
points[
]
（边缘点间的距离[
]）
板弯补偿参照点间的距离较大时较难准确校正。
当板弯补偿参照点间的初始距离大于Distance between edges points（边缘点间
的距离）时，自动添加板弯补偿参照点。
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图 5-13 编辑在边缘的板弯补偿参照点 5
Component DOP type
（元件板弯补偿参照点类
型）
设置On Edge（依照零件边缘进行补偿），以使用On Edge（依照零件边缘进行补
偿）校正。
默认值为On FOV（依照视野窗口进行补偿）（找平面）。
Path for data output
files
（数据输出文件路径）
指定日志文件的输出路径。
Shape enlarge min [
]
（形状放大最小值[
]）
指定电路板高度计算禁区的最小尺寸。
如果元件尺寸小，并且仅使用Shape enlarge[%]（形状放大[%]）设置，禁区可能
太小，无法准确校正。
当Shape enlarge min[μm]（形状放大最小值[μm]）指定的区域大于Shape
enlarge[%]（形状放大[%]）指定的区域时，Shape enlarge min[μm]（形状放大
最小值[μm]）区域用作禁区。
这种情况下，元件形状的外侧为Shape enlarge min[μm]（形状放大最小值[μm]
）的一半，用作禁区。有关详情，请参考表5-12。
Measured area min [
]
（测量区域最小值[
]）
指定电路板高度计算的最小尺寸。
如果元件尺寸小，并且仅使用Measured area[%]（测量区域[%]）设置，测量区域
可能太小，无法准确校正。
当Measured area min[μm]（测量区域最小值[μm]）指定的区域大于Measured
area[%]（测量区域[%]）指定的区域时，Measured area min[μm]（测量区域最小
值[μm]）区域用作测量区域。
这种情况下，禁区的外侧为Measured area min[μm]（测量区域最小值[μm]）的
一半，用作测量区域。有关详情，请参考表5-12。
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211
3D AOI Programming Manual
第 2 部分 检验数据
项目 说明
Shape enlarge[%]
（形状放大[%]）
指定从电路板高度计算排除的区域。
可能元件附近有噪点。因而有必要在电路板高度计算中排除该区域。
排除以指定百分比放大元件形状的区域。
推荐设置为5%。
Measured area[%]
（测量区域[%]）
指定计算电路板高度的区域。
以指定百分比扩展的元件形状尺寸为计算电路板高度的区域。
推荐设置为10%。
Overlying components
filter
（重叠的元件过滤器）
如果另一个零件的禁区包含在测量区域中，则将在电路板表面的高度计算中排除该
区域。
默认设置为True（是）。
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图 5-14 编辑在边缘的板弯补偿参照点 6
Show search area
（显示搜索区域）
测量区域显示在红框内。
Max. distance of DOPs
to merge [μm]
（板弯补偿参照点合并的
距离最大值[μm]）
设置值用于板弯补偿参照点数量的优化。
当可以合并的板弯补偿参照点间的距离小于Max. distance of DOPs to
merge[μm]（板弯补偿参照点合并的距离最大值[μm]）时进行板弯补偿参照点合
并。
默认值为1200[μm]。
When to optimize
（优化时间）
设置值用于板弯补偿参照点优化。
默认值为Never（从不）。
DOP extraction area
size [μm]
（板弯补偿参照点提取领
域尺寸[μm]）
如果在存在ECD区域时使用On Edge（依照零件边缘进行补偿），则板弯补偿参照点
置于没有元件的区域。
这会影响置于没有元件的板弯补偿参照点的位置。
Maximum distance
between DOPs [μm]
（板弯补偿参照点间距离
的最大值 [μm]）
当存在ECD区域并且使用On Edge（依照零件边缘进行补偿）时，指定置于没有元件
的板弯补偿参照点间的距离最大值。
默认值为7500[μm]。
表 5-2 说明
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212
3D AOI Programming Manual
第 2 部分 检验数据
第4步： 从FOV（视野）菜单中选择Distortion（板弯补偿）组 > Optimize DOP（优化板弯补偿参
照点）。
在元件没有检查参数时，On Edge（依照零件边缘进行补偿）的板弯补偿参照点不会
分配。
Optimize DOP（优化板弯补偿参照点）仅在Component DOP type（元件板弯补偿参
照点类型）设置为On Edges（依照零件边缘进行补偿）时出现。
图 5-15 编辑在边缘的板弯补偿参照点 7
第5步： 从FOV（视野）菜单中选择Display group（显示组） > Display（显示） > Distortion
compensation（板弯补偿）。
显示On Edge（依照零件边缘进行补偿）分配的板弯补偿参照点。
确认板弯补偿参照点已分配。
未分配板弯补偿参照点时，元件可能没有任何检查参数或元件层，并且视野可能不
同。
有关层更改的设置，请见6 创建大型电路板的检验数据。
图 5-16 编辑在边缘的板弯补偿参照点 8
第6步： 扫描电路板后，把图像过滤器设置为Board height（电路板高度）。
然后确认电路板零件颜色为绿色或黄色。
电路板零件为黑色、蓝色、橙色或红色时，参考表5-2 调整参数。
如果高度与电路板高度不同的区域包含在图5-12的Area for height measurement of
board（电路板的高度测量区域）中，补偿效果不好。
元件较小时，调整Shape enlarge min[μm]（形状放大最小值[μm]）以及Measured
area min[μm]（调整区域最小值[μm]）的参数。
第7步： 从FOV（视野）菜单中选择Distortion（板弯补偿）组 > Measure（测量）。
如果电路板零件为黑色、蓝色、橙色或红色，则返回第6步，再次调整参数。
图 5-17 编辑在边缘的板弯补偿参照点 9