SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第404页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 104 参数 说明 Reflection Minimum [%] （最小反射值[%]） 与图4-11 检验流程图的Checking a reflection of a fillet（检查少锡反射）一起使 用。 用于计算已检测焊点的外切矩形。如果外切矩形内部区域中被认定为反射的区域占比超 出了特定值，则认定反射结果为NG，焊点为Reflection（反射…
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
103
参数 说明
Electrode search
image（电极搜索图像）
指定检测电极的灯光。
默认为Script Electrode（脚本电极）（电极检测专用灯光）。
Electrode Search
Length [%]
（电极搜索长度[%]）
指定检测窗口中的电极搜索区域。
指定电极一侧检测窗口中占一定百分比的区域。
例如，当检验右侧电极并输入25时，检测窗口左侧第四部分将被设置为电极搜索区域。
Fillet inspection
image（少锡检验图像）
指定检测焊锡的灯光。
默认为Script Solder（脚本焊锡）（电极检测专用灯光）。
Pad Flat Brightness
（焊盘平面亮度）
与图4-11 检验流程图的Checking a brightness of pad（检查焊盘亮度）一起使用。
这是在使用焊锡检验图像进行检验期间识别为平面区域的亮度值下限。
Pad Flat Area Maximum
[%]
（最大焊盘平面区域[%]）
与图4-11 检验流程图的Checking a brightness of pad（检查焊盘亮度）一起使用。
在电极已从检测窗口移除的区域内，如果平面区域指定的区域百分比超过指定值，则
平面区域检查为NG并且识别为无锡。
Spot Search
Length[μm]
（焊点搜索长度[μm]）
与图4-11 检验流程图的Checking a spot（检查焊点）一起使用。
它利用位于电极趾部的Script Solder（脚本焊锡），将焊点定义为具有高亮度的位置。
它指定了焊点检测范围。
这里的范围是指与已检测电极的距离。
Spot Size
Minimum[μm]
（最小焊点尺寸[μm]）
与图4-11 检验流程图的Checking a spot（检查焊点）一起使用。
用于计算已检测焊点的外切矩形。如果外切矩形的对角线长度超出特定值，则认定焊
点为NG，需要继续检查反射。
如果已检测焊点的外切矩形能够嵌入黄色三角形内，则认定焊点为OK，检验结果为
normal fillet（正常少锡）。
如果已检测焊点的外切矩形从黄色三角形处突出，则认定焊点为NG，需要继续检查反
射。
D❀⛯Ỷ僂 2. E❀⛯Ỷ僂 1*
图 4-13 焊点检验
Excess Height
Threshold[μm]
（多锡高度阈值[μm]）
与图4-11 检验流程图的Checking a height of a spot（检查焊点高度）一起使用。
指定焊点高度阈值。
如果焊点高度大于Excess Height Threshold（多锡高度阈值），则认定为excessive
solder（多锡）。
如果高度低于DryJoint Height Threshold（虚焊高度阈值），则认定为dry joint
（虚焊）。
焊点高度低于Excess Height Threshold（多锡高度阈值），但大于DryJoint Height
Threshold（虚焊高度阈值），则认定为reflection（反射）。
Excess Height Threshold（多锡高度阈值）设定值应大于DryJoint Height
Threshold（虚焊高度阈值）。
Result （excessive solder）（结果（多锡）） > Excess Height Threshold（多锡
高度阈值） > Result （reflection）（结果（反射）） > DryJoint Height
Threshold（虚焊高度阈值） > Result （dry joint）（结果（虚焊））
DryJoint Height
Threshold[μm]
（虚焊高度阈值[μm]）
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
104
参数 说明
Reflection Minimum [%]
（最小反射值[%]）
与图4-11 检验流程图的Checking a reflection of a fillet（检查少锡反射）一起使
用。
用于计算已检测焊点的外切矩形。如果外切矩形内部区域中被认定为反射的区域占比超
出了特定值，则认定反射结果为NG，焊点为Reflection（反射）。.
如果被认定为反射的区域占比低于特定值，则认定反射结果为OK，可以确定焊点高度。
Reflection inspection
（反射检验）
与图4-11 检验流程图的Checking a reflection of a fillet（检查少锡反射）一起
使用。
反射是一种现象，即光在镜面反射作用下从其他元件照射到焊锡表面。
选择Inspect（检验）确定是否为反射，或选择Skip（跳过）绕过检验程序。
Fillet shape
inspection
（少锡形状检验）
选择Inspect（检验）确定是否为少锡，或选择Skip（跳过）绕过检验程序。
Detail（详细信息） 显示认定结果的详细信息。
表 4-7 参数
参数 说明
NG Type
（NG类
型）
Flat（无锡）
当检查窗口内排除电极区域中无锡区域的占比超过的 Flat Area Too Large [%]
（平坦区域设定最大[％]）值时，平坦区域被判断为Flat（无锡或少锡）。
对OK Range（良品范围）指定Flat（无锡或少锡），如果检查结果为Flat，则判
断为OK。
Fillet（少锡）
当少锡检验结果为OK或未检测到Spot（焊点）时，被判断为Fillet(少锡）。
对OK Range（良品范围）指定Fillet（少锡），检查结果为Flat（平面），则判
断为OK。
Excess Solder
（锡多）
当结果与NG Type（NG类型）匹配时，指定NG Type（NG类型）作为可接受的范围
后，检验结果将被设置为OK。
有关识别方法和参数的详细信息，请参考表4-7。
（请插入上表中的编号）
Dry Joint
（虚焊）
Reflection
（反射）
Pad Flat Area [%]
（焊盘平面区域[%]）
显示检测窗口区除电极之外被认定为平面区域的占比。
Spot Height（焊点高度） 显示已测量的焊点高度。
Spot Size（焊点尺寸） 计算已检测焊点的外切矩形并显示对角线长度。
表 4-8 良品范围设置
如果在结果的良品范围内选择了多个项目，检测到其中一个所选结果类型时，检验
结果成为OK。
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第 3 部分 检验算法
III-
105
4.4.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择Chip soldering（片状元件焊接）。
第2步： 用于调整检测窗口的尺寸。
设置检测窗口的横向方向，其中一侧与焊盘引脚边缘匹配，另一侧包含电极部分。
设置检测窗口的纵向方向，宽度稍小于电极。
图 4-14 调整检测窗口
第3步： 点击 。电极和焊点的图象上下显示。
图 4-15 检测电极和焊锡
第4步： 如果样本值被判为NG时，指定样本值的OK Range（良品范围）并设置NG Type（NG类型）。