SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第434页
3D AOI Programming Manual 第 4 部分 其他功能 IV - 6 2 基于焊盘的偏移检验 基于焊盘的偏移检验指计算从连接元件的焊盘位置信息的偏移量的检验。 检验偏移量是否符合IPC标准。 可检验元件为片状元件零件、电容器以及带引脚的元件。 2.1 可用算法 基于焊盘的偏移检验支持以下算法。 在基于焊盘的偏移检验中，焊盘信息仅在焊盘信息与元件绑定时才会加载和应用。如果不 存在焊盘，则不执行基于焊盘的偏移检验。 检验…
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1.2 用BF2-Editor创建/编辑检验数据
在BF2-Editor上创建/编辑检验数据的步骤与在检验机器的步骤相同。
第1步： 参考1.1 将数据转到BF2-Editor，将检验数据或图像文件保存到BF2-Editor可以访问的地方或外
部设备。
第2步： 如果只用BF2-Editor编辑检验数据
参考第1部分 1.3 选择检验数据文件，选择一个检验数据文件。
参考第2部分 3 编辑检验数据来进行编辑检验数据。
如果用BF2-Editor创建检验数据
参考第2部分 1创建检验数据来进行创建检验数据。
加载电路板图像时，不显示Scan（扫描），因为BF2-Editor无法扫描电路板。选择Load
Board Image（加载电路板图像）并加载在第1步保存的文件。
第3步： 参考1.1 将数据转到BF2-Editor，用检验机器编辑由BF2-Editor创建/编辑的检验数据，将检验数
据保存至检验机器可以访问的地方或外部设备。
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2 基于焊盘的偏移检验
基于焊盘的偏移检验指计算从连接元件的焊盘位置信息的偏移量的检验。
检验偏移量是否符合IPC标准。
可检验元件为片状元件零件、电容器以及带引脚的元件。
2.1 可用算法
基于焊盘的偏移检验支持以下算法。
在基于焊盘的偏移检验中，焊盘信息仅在焊盘信息与元件绑定时才会加载和应用。如果不
存在焊盘，则不执行基于焊盘的偏移检验。
检验算法 版本 检验分类
Chip Align
（片状元件位置）
1.1.0.0或以上
Side Overhang [%]（侧面偏移[%]）
末端偏移 [μm]
有关算法详情，请参考第3部分 1.9 Chip Align（片状元件位置）。
Lead tip black
white
（引脚尖端黑白）
1.1.0.0或以上
Lead Shift [%]（引脚移位[%]）
末端偏移 [μm]
有关算法详情，请参考第3部分 4.7 Lead Tip Black White（引脚尖端
黑白）。
Lead inclusive
（包含引脚）
1.5.0.0或以上
Lead Shift [%]（引脚移位[%]）
末端偏移 [μm]
有关算法详情，请参考第3部分 4.6 Lead Inclusive（包含引脚）。
表 2-1 检验算法
2.2 可用算法的检验项目
基于焊盘的偏移检验用于检验以下项目。
2.2.1 Side Overhang（侧面偏移）
计算 A / W ×100 [%]。
W
A
图 2-1 侧面偏移
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2.2.2 End Overhang（末端偏移）
计算A值。
A
图 2-2 末端偏移
2.2.3 Lead Shift（引脚移位）
计算 A / W ×100 [%]。
W
A
图 2-3 引脚移位
2.2.4 End Overhang（末端偏移）
计算A值。
A
图 2-4 末端偏移