SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第426页

3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 126 参数 说明 Black White（黑白） 当检验引脚末端时，若NG区域占比适中，可检验焊盘末端处焊锡并判断结果。 对于理想的成型焊点，焊盘引脚区域较暗，而焊盘末端区域较亮（请参考 （c）左侧图4-42 Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引 脚翘起））。 在焊锡量过多的情况下，设置引脚翘起的亮度…

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3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
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参数 说明
Search Lead End Image
（搜索引脚末端图像）
指定用于搜索引脚末端的灯光。默认为TopLight（顶灯）。
Search Lead Edge Area [μm]
（搜索引脚边缘区域[μm]）
指定从检测窗口边缘（引脚侧）至检测窗口内部，由亮至暗的搜索范围。将检
测到的边界定义为引脚尖端。（参考下图
）。
Inspect Lead End Area [μm]
（检验引脚末端区域[μm]）
指定用于检测引脚尖端的范围。
指定一个从Search Lead Edge Area（搜索引脚边缘区域）检测到的引脚边界开
始的长度。在下面界面上纵贯检测窗口的两个虚线间的空间即为Inspect Lead
End Area（检验引脚末端区域）。（参考下图
）。
Search pad end Image
（搜索焊盘末端图像）
指定用于搜索焊盘末端的灯光。默认为SideColor（侧光）。
Search Pad Edge Area [μm]
（搜索焊盘边缘区域[μm]）
在执行Inspect Lead End（检测引脚末端）检验过程中，若亮度较为模糊，则
检验 Pad Edge Area（焊盘边缘区域）。
指定从边缘（焊盘末端侧）至检测窗口内部，由暗至亮的搜索范围。
将检测到的边界定义为焊盘末端。（参考下图
）。
Inspect Pad End Area [μm]
（检验焊盘末端区域[μm]）
指定用于检测焊盘末端的范围。
指定通过Search Pad Edge Area（搜索焊盘边缘区域）检测的焊盘边缘的长度。
在下面界面上纵贯检测窗口的两个虚线间的空间即为Inspect Pad End Area
（检测焊盘末端区域）。（参考下图
）。
表 4-19 参数
图 4-44 调整检测窗口
参数 说明
Black White（黑白）
设置非少锡形状的亮度值。亮度值Upper limit（上限）为255。定义为NG的亮度值
Lower limit（下限）（默认为90）。
如果OK采样值较高并且结果为NG，可在Lower limit（下限）区域内输入一个较大值。
NG区域在界面上显示为绿色。
Threshold（阈值）
根据引脚尖端区域中的NG区域占比执行判断。
如果NG区域占比较高，则判定为No solder（无锡）。
如果NG区域占比较低，则判定为Standard fillet（标准少锡）。
如果NG区域占比适中，可以先检验焊盘末端。
参考表4-21 检验焊盘末端区域的设置，了解焊盘末端区域内针对焊锡检验设置的详
细设置。
指定No solder（无锡）和Standard fillet（标准少锡）的阈值。
表 4-20 检验焊盘末端区域的设置
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第 3 部分 检验算法
III-
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参数 说明
Black White（黑白）
当检验引脚末端时，若NG区域占比适中，可检验焊盘末端处焊锡并判断结果。
对于理想的成型焊点，焊盘引脚区域较暗，而焊盘末端区域较亮（请参考
（c）左侧图4-42 Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引
脚翘起））。
在焊锡量过多的情况下，设置引脚翘起的亮度值。
亮度值Lower limit（下限）为0。将亮度值的Upper limit（上限）定义为NG（
默认值为100）。如果OK采样值较低并且结果为NG，可在Upper limit（上限）
区域内输入一个较小值。
NG区域在界面上显示为绿色。
Threshold（阈值）
结果为焊盘末端区域内被认定为NG的亮度值百分比。
如果NG区域占比较高，则判定为Lifted lead（引脚翘起）。
如果NG区域占比较低，则判定为Gentle fillet（缓少锡）。
指定判定Lifted lead（引脚翘起）和Gentle fillet（缓少锡）的阈值。
表 4-21 检验焊盘末端区域的设置参数
参数 说明
Inspection
Results
（检验结果）
Standard Fillet
（标准少锡）
如果由算法得出的认定结果为选定参数，则检验结果将变为OK。
有关识别方法和参数的详细信息，请参考表4-20和表4-21。
No Solder（无锡）
Gentle Fillet（缓少锡）
Lifted Lead（引脚翘起）
Lead End [%]（引脚末端[%]） 显示引脚末端区域内被认定为NG的亮度值百分比。
Pad End [%]（焊盘末端[%]）
显示焊盘末端区域内被认定为NG的亮度值百分比。
如果未检验到焊盘末端，可设置为0。
表 4-22 良品范围设置
4.8.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）的下拉菜单中选择Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚
焊锡（引脚翘起））。
如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉
菜单中选择Body Shift（本体偏移）。
第2步： 如下图所示，调整检测窗口的尺寸和位置。
图 4-45 调整检测窗口
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第 3 部分 检验算法
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第3步： 点击 ，然后检查是否搜索到引脚边缘。如果未检测到引脚尖端，调整Search Lead Edge
Area（搜索引脚边缘区域）。
图 4-46 检测引脚末端 1
第4步： 如果样本值被判为NG时，指定样本值的OK Range（良品范围）并设置NG Type（NG类型）。
如果未执行该检查操作，请取消选中该项目。
第5步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。
检验结果的详细信息显示在Parameter Editor（参数编辑器）下侧Result（结果）选项卡
中。
必要时，可参考表4-19至表4-22调整参数。
图 4-47 检测引脚末端 2