SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第394页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 94 4 检验项目 4.1 Distribution（分布） 4.1.1 检验概述 Distribution（分布）是检测IC元件引脚之间的桥接的算法。 焊锡是比电路板基亮。因此，当检测窗口设置在引脚之间时，会以亮线形式显示桥接。 Distribution（分布）将检测窗口分隔成多个块并计算最大值与最小值之间的差异。将计算值作为 样本值。 如果样本值在…
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第 3 部分 检验算法
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3.7.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择2D Code（2D条形码）。
如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉
菜单中选择Body Shift（本体偏移）。
第2步： 从Image filter（图像过滤器）下拉列表中选择可以使条形码能够清晰显示的灯光。
第3步： 从Type（类型）下拉菜单中选择要识别的条形码类型。
第4步： 根据条形码的方向，用鼠标拖动将检测窗口尺寸调整至包围条形码和调整检测窗口侧边上
的黄点位置。
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图 3-37 调整检测窗口角度
第5步： 参考3.5.3 设置步骤的第5步至第8步，完成其余设置并执行检验。
3.7.4 过滤器
通过使用过滤器，可以将图像的模糊移除。
此图像过滤器在条形码被屏蔽且失焦时有效。
过滤器需要大量计算，因此检验时间会更长。
建议仅在需要反卷积过滤器的检验时启用此功能。
第1步： 从Deconvolution filter（过滤器）的下拉菜单中选择Enable（启用）。
第2步： 设置Blur amount[μm]（模糊量[μm]）以及Smooth[%]（平滑[%]），使图像清晰显示。
设置Horizon filter margin[%]（水平过滤器边缘[%]）以及Vertical filter
margin[%]（垂直过滤器边缘[%]）。如果过滤器在图像一角产生噪点且影响检验，
则调整检查。用粉色虚线内的图像执行检验。
第3步： 参考3.5.3 设置步骤的第5步至第8步，完成其余设置并执行检验。
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第 3 部分 检验算法
III-
94
4 检验项目
4.1 Distribution（分布）
4.1.1 检验概述
Distribution（分布）是检测IC元件引脚之间的桥接的算法。
焊锡是比电路板基亮。因此，当检测窗口设置在引脚之间时，会以亮线形式显示桥接。
Distribution（分布）将检测窗口分隔成多个块并计算最大值与最小值之间的差异。将计算值作为
样本值。
如果样本值在规定的可接受范围内，则检验结果OK。
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图 4-1 分配概述
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第 3 部分 检验算法
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4.1.2 参数设置
图 4-2 对话框（Version 1.0.0.0）
参数 说明
Image（图像）
选择一种能清晰地显示焊锡的灯。
对于桥接检验，请选择Low（低）。
Width [pixel]
（宽度[像素]）
设置更大的数值以减少噪点。
默认值为3。
表 4-1 参数
参数 说明
Distribution（分布）
规定样本值的可接受范围。
关于桥接检验，设置上限大约为80和下限大约为0。
表 4-2 良品范围设置
4.1.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择Distribution（分布）。
如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉
菜单中选择Body Shift（本体偏移）。
第2步： 从Image（图像）下拉列表中选择可以使焊锡能够清晰显示的灯光。
对于桥接检验，请选择Low（低）。